手机的整体生产流程大致分为SMT制程，测试制程，组装制程和包装制程。SMT制程又包括上料，印刷锡膏，贴片，回流焊和分板。测试制程又包括软件升级DL，写S/N号，校准BT，测终FT。组装过程包括贴DOME片，焊接零部件，开机检测，装板/核壳，索壳锁螺丝，功能测试，天线耦合测试。贴镜片/外观检测。包装分为下彩盒，放配件，主机回复出厂设置，检查主机外观，打印检查IMEI，打印粘贴彩盒贴纸，主机装袋，放入彩盒。合彩盒称重然后装箱。
根据客户项目情况，采用多个CCD，情况分别如下：1.弹簧片组装工位，采用双CCD，1个拍摄弹簧片位置，一个拍摄黑色产品8个圆柱位置，精度±0.015mm，采用500wCCD，其中拍摄弹簧片位置的CCD需要检测弹簧片上的黑色不良标记，拍摄黑色产品圆柱位置的CCD需拍摄产品上三角形标记且包含此产品的有无，
2.热铆工位：单CCD拍摄拍摄黑色产品上8个圆柱位置，精度±0.03mm；
3.点锡膏位置：单CCD拍摄弹簧片上方形口，精度±0.03mm
塑胶件移至塑胶件相机工位，相机拍照后，经图像处理后得出位置坐标，弹片经机械手取料移动到对应相机位置拍照处理后得出坐标，以塑胶件的坐标为基准，弹片移动过去组合。铆接和点胶工位工作方式，组装好的物件，经拍照处理后把坐标位发给上位机，上位软件指导机械去点胶和铆接
