纽伦堡，2014年12月15日
SEMiX®5让适用于50kW和350kW的电压为650V，1200V和1700V应用的SEMiX®产品系列更完整。该带铜底板模块的高度为17mm, 采用坚固耐用的功率端子和Press-fit连接，让低成本的门极驱动器无焊接装配成为可能。由于杂散电感显著减少了，运行安全性就更高并且模块损耗亦更低，可以为UPS、太阳能、电源和电机驱动等应用提供高效的解决方案。
Press-fit连接可以令快速和无焊接驱动板安装成为可能,加强了可靠性并降低了安装成本。由于外壳采用坚固耐用的成型功率端子，机械稳定性特别强，使得SEMiX®5在优化的系统成本条件下成为坚固和紧凑型逆变器的理想选择。内部的芯片布局为增强散热性能和均匀的温度分布进行了优化，芯片之间的热耦合降低可以减少热点的风险。因此运行温度得以降低，从而延长了产品的寿命。
全新设计的内部布局为不同的架构和拓扑提供更高的灵活性，给与更大的功率范围和各种各样的三相全桥，NPC，T-NPC和客户特定的拓扑结构足够的空间。结合优越的热管理和最新的芯片技术, SEMiX®5能够以最全面的产品范围去满足广泛的应用如UPS，太阳能，电源和电机驱动器等，适用于两电平和三电平配置。
产品范围包括：
?高达300A/650V、200A/1200V和150A/1700V的三相全桥配置
?高达400A/650V的三电平NPC 型配置
?高达400A/650V/1200V和300A/1200V/1200V的T型三电平NPC型配置, 在中性点钳位管脚共集电极连接,便于将模块外部并联
?高达400A/650V的的双升压变流器
除了上述配置之外，SEMiX®5还适用于客户定制拓扑结构，以满足市场对创新和差异化需求。
