-
2022-09-19
日前,Vishay Intertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出0603、0805和0806三款外形尺寸小型器件---IHHP-0603ZH-01、IHHP-0805ZH-01和IHHP-0806ZH-01,扩充其IHHP系列超薄、大电流功率电感器。
-
2022-09-19
为了向制造商提供符合ISO 26262功能安全和ISO/SAE 21434网络安全工程标准的单片机解决方案,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出PIC32CM JH单片机。这是业界首款基于Arm®Cortex®-M0+架构的单
-
2022-09-19
意法半导体发布了两款采用主流配置的内置1200V碳化硅(SiC)MOSFET的STPOWER电源模块。两款模块都采用意法半导体ACEPACK 2封装技术,功率密度高,安装简便。
-
2022-09-19
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)与高意集团(纳斯达克代码:IIVI)签署了一份多年期碳化硅(SiC)晶圆供应协议。
-
2022-09-16
2022年,华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展重新定档,将于11月16-18日,再次登陆深圳国际会展中心(宝安新馆),本次LEAP Expo预计规模将达到80,000平米。
-
2022-09-16
硅能源产业是基于半导体技术和新能源需求而兴起并快速发展的朝阳产业,是实现能源开源的重要途径,有利于推进能源革命,破解未来能源供给瓶颈,提升产业链、供应链韧性,为此,广东省工业和信息化厅、广东省科学技术厅、广东省能源局联合于近日印发了《广东省硅能源产业发展行动计划(2022-2025年)》,有助于夯实该省制造业新优势。
-
2022-09-14
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货Qorvo®QPA1724 Ku/K波段氮化镓(GaN)功率放大器(PA)。该产品功率可达同类PA的两倍,并且能够提供出色的宽带线性功率、增益和功率附加效率(PAE),具备非常出色的RF性能。
-
2022-09-14
兆易创新GigaDevice宣布,推出公司首款自研DDR3L产品——GDPxxxLM系列,提供2Gb/4Gb不同容量选择,实现了从设计、流片,到封测、验证的全流程自主可控,在满足消费类市场强劲需求的同时,兼顾工业及汽车市场应用,可为国产自主供应生态圈的发展构建提供强有力的支撑。
-
2022-09-14
Achronix半导体公司今日宣布:其搭载Speedster®7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通过PCI-SIG认证,并被添加到支持PCIe Gen4 x16的CEM插卡集成商列表中。
-
2022-09-14
全球碳化硅(SiC)技术引领者Wolfspeed,Inc.(NYSE:WOLF)于近日宣布,将投入数十亿美元在北卡罗来纳州查塔姆县(Chatham County)建造全新的、采用领先前沿技术的碳化硅(SiC)材料制造工厂。这一投资计划提升Wolfspeed现有碳化硅产能超10倍,支持公司长期增长战略,加快碳化硅半导体在一系列终端市场的采用,开启能源效率新时代。