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波峰焊不良分析(1)

发布时间:2022-08-05 来源:中国自动化网 类型:基础知识 人浏览
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关键字:

波峰焊

导读:

FLUX固体含量高,不挥发物过多。⒉未预热或预热温度过低(浸焊时间过短)

残留多

FLUX固体含量高,不挥发物过多。⒉未预热或预热温度过低(浸焊时间过短)

⒊走板速度太快(FLUX未能完全挥发)。⒋锡炉温度不够。⒌锡炉中杂质过多或锡的度数较低。

⒍添加抗氧化剂或抗氧化油。⒎涂布过多的助焊剂。⒏PCB切割或开放式元件太多,没有预热。⒐不成比例的元件脚和板孔(孔太大)使助焊剂上升。

PCB预涂松脂本身。⒒在搪锡工艺中,FLUX湿润性太强。

12.PCB工艺问题,过孔太少,导致FLUX挥发不畅。⒔手浸时PCB进入锡液的视角不对。

14FLUX长时间不添加稀释剂。


起火

1.未添加阻燃剂的助焊剂燃点过低。2.无风刀,导致助焊剂涂布过多,预热时滴在加热管上。

3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB涂布不均匀)。⒋PCB上胶条太多,点燃胶条。

5.PCB上助焊剂过多,滴到加热管上。

6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX)或过慢(导致表面热温度过高)

7.预热温度过高。8.工艺问题(PCB板材不好,加热管和PCB距离太近)

腐蚀

(元件发绿,点焊发黑)

⒈铜与FLUX启动化学变化,形成绿铜化合物。

⒉铅锡与FLUX启动化学变化,形成黑色铅锡化合物。

⒊预热不足(预热温度低,板速快)导致预热不足FLUX残留多

4.吸水现象发生在残留物中(水溶物导电率不达标)

5.使用需要清洗的FLUX,未清洗或焊接后未及时清洗。FLUX活性过强。

7.电子元件和FLUX活性物质反应。

漏电

(绝缘性差)

FLUX在板上形成离子残留FLUX残留吸水,吸水导电。⒉PCB设计不合理,走线太近等。

PCB阻焊膜质量差,易导电。

漏焊

FLUX活性不够。⒉FLUX湿度不够。⒊FLUX涂布量太少。⒋FLUX涂层不均匀。

PCB区域性涂不上FLUX。⒍PCB没有区域沾锡。⒎部分焊接层或焊脚氧化严重。

PCB不合理的布线(元件分布不合理)。⒐走板方向不对,锡虚预热不够。

⒑锡含量不足或铜含量过高;【锡液溶点(液相线)上升导致杂质超标】

⒒发泡管堵塞,发泡不均匀,导致FLUXPCB涂布不均匀。

⒓风刀设置不合理(FLUX未吹匀)。⒔走板速度与预热配合不好。

⒕操作方法不当。⒖链条倾角不合理。⒗波峰不平。

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