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pcb制板工艺流程与技术

pcb制板的工艺流程与技术可分为单面、 双面和多层印制板。现以双面板和最复杂的 多层板为例。

⑴常规双面板工艺流程和技术。

①　开料－－-钻孔－－-孔化与全板电镀－－-图形转移（成膜、曝光 、显影）－－-蚀刻与退膜－－-阻焊膜与字符－－-HAL或OSP等－－-外形加工－－-检验－－-成品

②　开料－－-钻孔－－-孔化－－-图形转移－－-电镀－－-退膜与蚀刻－－-退抗蚀膜（Sn,或Sn/pb）－－-镀插头－－-阻焊膜与字符－－-HAL或OSP等－－-外形加工－－-检验－－-成品

⑵常规多层板工艺流程与技术。

开料－－-内层制作－－-氧化处理－－-层压－－-钻孔－－-孔化电镀（可分全板和图形电镀）－－-外层制作－－-表面涂覆－－-外形加工－－-检验－－-成品

（注1）：内层制作是指开料后的在制板－－-图形转移（成膜、曝光、显影）－－-蚀刻与退膜－－-检验等的过程。

（注2）：外层制作是指经孔化电镀的在制板－－-图形转移（成膜、曝光、显影）－－-蚀刻与退膜等过程。

（注3）：表面涂（镀）覆是指外层制作后－－-阻焊膜与字符－－-涂（镀）层（如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等）。

⑶埋/盲孔多层板工艺流程与技术。

一般采用顺序层压方法。即：

开料－－-形成芯板（相当于常规的双面板或多层板）－－-层压－－-以下流程同常规多层板。

（注1）：形成芯板是指按常规方法造成的双面板或多层板后，按结构要求组成埋/盲孔多层板。如果芯板的孔的厚径比大时，则应进行堵孔处理，才能保证其可靠性。

⑷积层多层板工艺流程与技术。

芯板制作－－-层压RCC－－-激光钻孔－－-孔化电镀－－-图形转移－－-蚀刻与退膜－－-层压RCC－－-反复进行形成a+n+b结构的集成印制板（HDI/BUM板）。

首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。