深圳市衡鹏瑞和科技有限公司

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解键合机智能测绘料篮内晶圆,可对已键合晶圆进行自动校正

解键合机智能测绘料篮内晶圆,可对已键合晶圆进行自动校正

所属品牌:HAPOIN
产品系列:Wafer Debonding
联系人:刘庆
联系电话:13923818033
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审核时间:2022-06-23
有效期:738327天
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解键合机智能测绘料篮内晶圆,可对已键合晶圆进行自动校正




晶圆解键合机 Wafer Debonding特点:
4”-8”/8”-12”晶圆适用,可应对薄晶圆的解键合。
解键合机智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
解键合机可对已键合晶圆进行自动校正。
可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合(Wafer Debonding)。
晶圆解键合机配有高精度机械手,可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜。
解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜。
可选配嵌入式紫外线照射模块。
工控机+Windows系统。
SECS/GEM 或简易联网能力。



晶圆解键合机 Wafer Debonding规格:
品名                                       Wafer Debonding(晶圆解键合机)
晶圆尺寸                                 4”-8”/8”-12”
支持基板                                 玻璃
激光/UV/加热器                      可选
晶圆切割膜覆盖                       搭载
解键合机撕膜模块                    搭载
晶圆盒形式                             兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料
其他                                       SECS/GEM 或简易联网能力



了解更多:http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/




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