目前国际市场主要采纳以下原理：
金属电容式：加工工艺简单,精度和线性不好;
硅压阻式：技术相对比较成熟,但稳定性不足,
硅谐振式：加工工艺复杂,过压特性不好;
单晶硅结合了硅压阻和硅谐振的综合技术.从而实现高精度、高稳定性、高过压、低温度影响。
◆罗斯蒙特： 金属电容式－－3051
◆川仪横河： 硅谐振式－－ EJA
◆西门子： 硅压阻式－－7MF
◆昆仑海岸： 金属电容式－－JYB-3151
单晶硅悬浮式－－JYB-D3151单晶硅结合硅压阻和硅谐振综合技术
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