第五届全球半导体产业（重庆）博览会

一、博览会介绍

第五届全球半导体产业（重庆）博览会（简称：GSIE 2023），作为西部专业的半导体⾏业盛会，GSIE 2023以重庆、四川、陕西、贵州、云南半导体产业为依托，全⾯展⽰国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决⽅案。博览会将进⼀步发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部市场发展机遇，促进产业链深度交流合作，创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台，推动西部半导体产业⾼质量创新发展。

二、基本信息

时间：2023年5月10-12日

地点：重庆国际博览中心

周期：一年一届

主题：集智创“芯” 共塑未来

规模：25000展出面积（㎡）

展商：350知名企业（家）

观众：20000专业观众（名）

三、组织机构（排名不分先后）

支持单位:

中国电子学会

中国汽车工业协会

重庆市经济和信息化委员会

主办单位:

重庆市电子学会

四川省电子学会

重庆市半导体行业协会

重庆市电源学会

重庆市电子电路制造行业协会

承办单位:

重庆市福祥会展服务有限公司

重庆市电子学会表面贴装与微技术专业委员会

四、博览会优势

01 / 国家战略定位优势

践⾏国家战略的“芯”窗⼝

国家2030计划和“⼗四五”国家研发计划明确将第三代半导体列为重要发展⽅向，《“⼗四五”国家信息化规划》在信息领域核⼼技术突破⼯程提出，加快集成电路关键技术攻关。

02 / 重庆特殊区位优势

连接成渝集成电路的策源地

成渝地区双城经济圈建设上升为国家战略，突出重庆、成都两个中⼼城市的协同发展，打造带动全国⾼质量发展的重要增⻓极和新的动⼒源。⽬前，成渝地区双城经济圈标志性重⼤项⽬160个，总投资超2万亿元。进⼀步联动对接西安、武 汉等中西部集成电路强市，提升成渝地区集成电路产业⾛廊的可延展性。

成都明确了集成电路、新型显⽰、⾼端软件等⽅⾯的20条产业链，协同产业链补链强链延链，到2025年，培育电⼦信息万亿级集群。

重庆已基本形成以西部（重庆）科学城、两江新区为核⼼多点布局的⼀体化⼤数据中⼼体系。到2025年，重庆半导体产业将集聚从业⼈员5万⼈以上，企业数过百，产值突破千亿元，打造成国内重要的半导体产业基地。

03 /GSIE平台优势

西部专业的技术交流平台

① 由国家级权威学术组织中国电⼦学会⽀持举办，被列为学会六⼗周年系列专题活动，提供了解市场需求动态、⾏业发展趋势、新品分享发布、客⼾⼈脉拓展等契机。

② 聚焦半导体热点主题，全⾯呈现全产业链创新产品、技术成果，互联⽹新技术新⼿段，将实现展览管理体系升级，实现展会⼤数据功能。

③ 国内协会/学会合作，精准观众邀约；博览会组委会整合多⽅资源优势，通过零距离⾛访川渝企业；专业媒体推⼴等⽅式，积极提振信⼼赋能产业。

④ 除主题展览区外，同期召开多场⾼端互动活动；新挑战·新解法－－－－助⼒产业快速实现创新转型升级；半导体⼤咖及产学研界技术同仁共探半导体发展新趋势。

五、展示范围

IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等。

集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等。

封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。

半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

设备制造专区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台、洁净室设备等。

电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。

AI+5G专区：工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等。

智慧电源专区：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等。

综合展区：全国各地政府组团、半导体相关领域⾼科技产业园区、证券、银⾏、保险、基⾦、投资⾦融机构等。

六、同期活动

博览会将聚焦半导体产业热点难点，同期开展⾼峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、⼈才交流等⼀系列⾼端配套活动。举办核⼼活动——第五届未来半导体产业发展⼤会，涵盖航天、汽⻋、军⼯、⼿机、笔电、家电、医疗等芯⽚领域，搭建产学研⽤⼀体深度 互动平台，形成产业⽣态交流⻓效机制。⼤会将邀请⾏业院⼠、专家学者、国内外⾏业精英，共同为中国半导体产业未来发展建⾔献策，加速科研技术成果转换应⽤落地。

1、主论坛

在国家⼤⼒⽀持半导体产业发展的⼤背景下，未来中国半导体产业发展趋势如何，本次论坛聚焦半导体⾏业关键技术热点疑难，邀请国内外半导体顶流⼤咖，与⾏业⻰头、科研院校及媒体界专家及代表深度洞悉政策⻛向、⾏业动态，准确把握未来半导体产业发展⽅向与创新策略。

2、集成电路设计论坛

在智能互联时代，以集成电路产业为基础的5G、物联⽹、AI等前沿先进技术快速发展，成为拉动国家经济发展、增强国家综合国⼒的核⼼⼒量。本次论坛针对国内集成电路领域发展现状，结合领域内前沿技术与⼯艺，邀请⾏业杰出代表为我国集成电路产业的创新发展献计献策。

3、封装测试论坛

随着新型应⽤对⾼效节能芯⽚的要求越来越强烈，半导体业界正在积极寻求封装测试技术解决⽅案。本次论坛聚焦封装测试领域，探索和布局先进封装、异构集成的创新技术、发展⽅向、产业⽣态及⾏业发展机遇。

4、智能汽⻋芯⽚论坛

芯⽚在汽⻋领域发挥着不可或缺的作⽤，⽆论是⾃动驾驶芯⽚、通信基带芯⽚还是智能座舱芯⽚，都直接决定着汽⻋的智能化⽔平。⻋⽤芯⽚种类众多、层次分化、规模巨⼤，“缺芯”困扰下的⻋企，如何加强产业⾃主研发实现芯⽚⾃由，⾏业⼤咖将结合产业现状解析痛点，献策化解“芯”荒，寻求中国汽⻋半导体产业新机遇。

5、全国（成渝）半导体产业投资峰会

半导体材料、⼯艺、技术的创新和其带来的产业升级都需要资本⼤量的投⼊和⽀持，⾦融投资是半导体产业⾃主创新发展的启动器和加速器，现阶段我国⾦融投资与半导体产业发展结合和融合是重要话题，也是重要课题。在此背景下，为了更好的服务于成渝地区双城经济圈半导体产业发展，打造带动全国半导体领域⾼质量发展的重要增⻓极，在中国电⼦学会等单位的指导下，重庆市电⼦学会、四川省电⼦学会、重庆市半导体⾏业协会联合相关机构共同组织“全国（成渝）半导体产业投资峰会”。

七、参会对象

1、半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人；

2、5G应用、大数据、物联网、3C笔电、消费电子、智能制造、智慧工厂、汽车、医疗、光通讯/光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人；

3、政府相关部门、半导体行业相关协会/学会、科研院所代表；

4、主流/专业媒体人及半导体投资机构。

八、专业观众

▲ 部分展示，排名不分先后

九、展会费用

十、组委会联系方式

参展咨询：⻩春霞18225329041

邮箱：774935167@qq.com

参会咨询：王⼥⼠18883191601

⽹址：www.gsiecq.com