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2021-11-09
近日，工业和信息化部批复组建国家5G中高频器件创新中心、国家玻璃新材料创新中心、国家高端智能化家用电器创新中心、国家智能语音创新中心等4家国家制造业创新中心。
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2021-11-05
工业和信息化部副部长王志军在致辞中表示，技术创新是发展原动力，要持之以恒地加强人工智能相关基础理论、关键技术、共性技术的研究，加快智能芯片、操作系统等关键环节的攻关突破，增强数据、算法、算力等基础支撑能力，夯实产业基础和供给能力，为世界智能产业发展贡献中国智慧。
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2021-11-02
日立集团旗下子公司日立金属发布的调查结果显示，该公司质检数据造假至少存在30年，波及1952家全球企业。有消息称，问题产品或流入中国市场。
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2021-10-14
“近年来，我国工业互联网发展取得了阶段性成果。其中，工业互联网网络在技术创新、体系建设和产业生态方面成效显著。”工业和信息化部信息通信管理局副局长王鹏在2021工业互联网网络创新大会上表示。
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2021-10-09
日立制作所子公司、日立功率半导体公司将在2024年度之前，将用于电压控制的功率半导体的供应量增加约7成，将扩大对代工公司的委托。
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2021-10-09
据日经亚洲评论报道，欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）在东京出席活动时表示，“半导体地缘政治的中心在亚洲，这也是我出现在这里的原因。”据Thierry Breton称，欧盟也正和中国台湾地区的公司进行合作。此外，在本次交流中，Thierry Breton还提到了比利时微电子研究中心（IMEC）。
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2021-10-08
NVIDIA收购Arm交易再遇监管障碍。日前，欧盟委员会正在审议该交易是否需要进行为期四个月的彻底调查。路透社报道，NVIDIA向委员会提供了某些"让步"，这可能会影响到NVIDIA旗下Arm的运作方式。
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2021-10-08
根据《日本经济新闻》7日报导，第三代半导体碳化硅（SiC）的专利竞争激烈，相关专利数量最多的前五名都是来自美国、日本的大企业。 其中第一名是美国科锐（Cree），接下来是日本罗姆（Rohm）、住友电工、三菱电机和Denso。
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2021-09-26
“今年上半年我国信息消费规模达到3.1万亿元，同比增长15%。截至今年第二季度，工业APP数量达到51.2万。”工业和信息化部信息技术发展司副司长江明涛于23日在2021年全国工业APP和信息消费大赛新闻发布会介绍道。
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2021-09-26
日前，国家统计局、科学技术部和财政部联合发布的《2020年全国科技经费投入统计公报》显示，2020年我国研究与试验发展（R&D）经费投入总量突破2.4万亿元，达到24393.1亿元，比上年增加2249.5亿元，增长10.2%。
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2021-09-13
“专精特新”小巨人企业长期深耕细分领域，专业化程度高、创新能力强，从事细分市场十年以上的企业超过74%，主营业务收入占比在97%以上，平均研发经费占营收比重超过7%，平均拥有有效专利超过50项。
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2021-09-09
据欧盟委员会文件显示，英伟达向欧盟反垄断部门申请批准其收购ARM公司的交易。
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2021-09-06
昨日从“5G+智慧工厂”项目建设情况吹风会上获悉，目前，全市26个“5G+智慧工厂”项目库中已有4个项目正式开工建设，计划明年年底至少建成2个应用场景，含1个生产环节场景。
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2021-09-03
《江苏省“十四五”大数据产业发展规划》提出总体发展目标：到2025年，推动江苏成为积极融入长三角、面向全国、在优势特色领域具有国际竞争力的先进算力支撑区、数据要素高效配置先导区、大数据产业创新发展区、大数据融合应用示范区。
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2021-09-03
北京市经济和信息化局30日印发《北京市“新智造100”工程实施方案（2021—2025年）》。方案提出了“新智造100”工程实施过程中三大重点任务：推动制造业智能化转型升级、提升智能制造供给能力、打造智能制造万亿级产业集群。