美国国际商用机器公司（ＩＢＭ）４日宣布，他们开发出了目前世界上运算速度最快的硅晶体管。公司表示，用这种晶体管技术制造的芯片非常适用于网络通信设备。
该公司的新闻公报说，这种晶体管的时钟速度为３５０吉赫兹（ＧＨＺ），比目前常用的硅晶体管快大约三倍，比目前最快的硅晶体管速度提高了６５％。此外，这种晶体管还具有节能、成本低等优点。
这一晶体管的问世，将使速度为１５０吉赫兹的通信芯片有望在两年后诞生。这种芯片每秒可处理数百吉比特的数据传输，适用于传送高清晰图像等大容量文件，在宽带网络领域有广阔的应用前景。
晶体管是芯片的关键组件，成百上千万个晶体管“交织”在电路中，构成芯片。晶体管的性能和速度主要取决于其内部的电子流动速度。ＩＢＭ公司传统的硅锗技术将锗原子嵌入硅晶体的不同位置，用来加速晶体管内的电子流动并降低耗电量。新问世的这一晶体管采用了第五代硅锗技术。
摘编自《科技之光》