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RADVISION 的新型电视会议解决方案选择德州仪器的高性能DSP

发布时间:2003-06-16 来源:中国自动化网 类型:产品资讯 人浏览
关键字:

仪器

导  读:


新型 ViaIP™ 多点会议单元与多媒体视频处理器 (MVP) 卡通过TI 的 DSP 可编程性而提供功能强大的实时多媒体处理 

北京讯 日前,德州仪器公司 (TI) 宣布,RADVISION 选择了TI 的高级 TMS320C6000™ 可编程数字信号处理器 (DSP) 为其新型 MVP 媒体处理器主板提供核心动力,该主板是 RADVISION 最近宣布推出的多媒体控制单元 (MCU) 版本3的关键器件。MCU v3 是 RADVISION 面向企业、机构组织以及服务供应商推出的旗舰级解决方案,非常适用于电话会议及丰富的媒体通信应用。 

----该种由12个可编程、高性能 TI TMS320C6203 DSP 驱动的新型主板总共可提供 28.8 GIPS(每秒千兆指令),能够在通过传统 IP (H.323)、ISDN (H.320)、SIP 及 3G 视频电话 (3G-324M) 进行实时电话会议时同时支持多达100个端口/用户。 

----当与 TI 芯片协同运行时,MCU v3 提供的新特性包括具有卓越功率的处理系统,以及用于视频与音频信号的高级功能和卓越质量。这些支持新型处理器的功能范例包括: 

带宽优化(服务质量); 
依赖用户设置及系统容量到每个端点的不连续会议流; 
H.261 到 H.263 自动译码、帧速率及分辨率自动译码; 
高级的速度匹配以及G.722.1 语音压缩算法支持,后者可提供具有最小带宽开销(8 - 16 Kbps 与 64 Kbps)、基于标准的业界最佳音频流。 
----此外,该平台可通过TI可编程 DSP 的使用优势进行软件升级,并当新的压缩算法获得认可时将动态支持这些算法,例如 H.264。这与使用定制设计的语音及视频芯片形成了显明的对比,那些芯片不可进行升级而只在芯片中嵌入硬线连接功能,需要新的芯片组来实施新的技术要求。 

----TI 欧洲 DSP 平台业务开发经理 Jean-Marc Charpentier 说:"我们对于RADVISION 选择我们的高性能可编程 DSP作为其 IP 电视会议解决方案的最佳匹配而感到非常高兴。DSP 拥有的全面前向代码兼容性意味着当推出了功能更为强大的 DSP 时,我们能够轻松将系统转移其中而无需重写代码,因此不仅保留了最初的投资,而且还极大减化应用程序的开发工作。" 

----凭借基于 TI 芯片的新型 MVP 媒体处理器,RADVISION MCU v3 还提供了大量新的布板选项,其中包括更多的连续画面分屏选项、画面布局中独特的高品质画面、有源扩音器上的缩放功能多或少以及在人们离开或参加会议时显示器进行调节处理的动态布局、有源扩音器的高光颜色和扩音器的文本标识。该系统还采用一种演讲模式,讲师通过该模式可在屏幕上的自动切换模式中看到多个学生,而学生只能看到讲师。 

----RADVISION 网络业务部总经理 Avinoam Barak 说:"在开发这一功能强大的电视会议媒体处理器方面,DSP 的可编程性与可扩展性是非常关键的因素,因此与优秀的芯片制造商进行合作极为重要。通过利用 TI 的 TMS320C62x™ 与 eXpressDSP™ 软件及开发工具,我们为客户提供了具有全面前向与后向软件兼容性的极佳媒体体验,从而使我们能够在未来将产品轻松升级到新的 TI DSP,确保视觉通信象技术本身那样继续向前稳定发展。" 

关于 RADVISION MCU v3 与 MVP 媒体处理板 

----RADVISION 的新型 MCU v3 充分利用了运行于系统核心部位的、12个 TI C6203 DSP 的可编程性与可扩展性,以便为专用电视会议处理器提供各种原始功能。在支持新兴协议(SIP 与 3G-324M)、端点(Tandberg DuoVideo 与 Microsoft™ Windows™ Messenger)以及提供高级处理、屏幕布局、数据协作和呼叫管理等方面,新型 MCU v3取得了重大进步,这在具有新兴标准、新功能及高质量媒体处理等支持的电视会议领域中代表业界的一项重大突破。 

----RADVISION 的 viaIP™ 系列产品可为大型企业、电信运营商以及分布式网络部署提供全套的多点会议单元、数据协作、网关、公共设施以及丰富的媒体协作通信应用。凭借混合与匹配灵活性,Radvision viaIP™ 为客户提供了构建最佳实时协作会议配置的应用与功能性。 

----基于 TI 高级 DSP 的 RADVISION MCU v3 与新型 MVP 多媒体处理器卡均将于2003年第二季度末上市。 

关于 TI DSP 平台 

----TI 的 TMS320C6000™ DSP 平台包括可提供更高性能,并能为经济高效型片上外设建立更高集成水平的各种器件。C6000™ 平台具有 1200~5760 MIPS 的固定点与 600~1350 MFLOPS 的浮点性能, 是专门针对从事目标宽带基础设施、高性能音频以及成像应用的设计人员而精心优化的。TI 最近宣布推出的三款新型 TMS320C64x™ DSP 处理器具有 720 MHz 的创纪录性能,其发展策略将实现高达 1 GHz 的性能,从而为功能更强大、更具创新性的新型高速处理应用领域开辟了广阔的道路。如欲了解 RADVISION 公司对新型 1 GHz DSP 的规划,敬请访问 www.ti.com/radvision1ghz。 






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