微机电组件制造电浆蚀刻系统(plasma etch systems)厂商Surface Technology Systems(STS)首席执行长艾恩.史密斯日前表示，微机电系统市场组件需求数量未来两年会见到约45%的复合成长率(CAGR)；美国使用微机电组件的比例预计将从现在的每人低于两件，在2005年时成长到每人超过五件。
有业界人士认为，微机电技术过去几年发展趋缓，一个主要的原因是业界无法将其商业化，而这又是因为现有的制程设备和制造成本过高，使其无法和现有的制造技术竞争。然而，微机电技术在过去的18个月间有了大幅度的进步，因为数个晶圆厂已经开始提供量产。此外，新技术，例如STS为深硅蚀刻所设计的ASE展现了比现有技术快上3倍半的蚀刻速度。这两种情况都显著地降低了每个晶圆单件(die)的成本，加快了新技术的商业化。In-Stat/MDR微电子市场和技术领域资深分析师马连.伯恩(Marlene Bourne)认为，全球的微机电组件在2003到2007年之间会以每年17.1%的复合成长率快速成长。
微机电市场需求趋向量产化
“因应客户需求所发展出来的制程设备，是制造微机电组件十分重要的一环，它们提高了良率并降低了制造成本。”伯恩说。“较低的价格可以加速微机电组件的单元产出，并使厂商得以进行过去因为成本太高而无法做到的新应用。”
史密斯表示，STS最新的独家技术源自于该公司原来先进的深硅蚀刻为基础的技术背景(ASE) ，该产品能提供具弹性的选择与组合来达到很高的表现，从而在可负担的价格下达到量产的目的，这一套解决方案使该公司能够掌握微机电市场的成长机会。虽然微机电技术的表现在过去已经得到肯定，但将这类科技放在一个量产的环境中却始终无法做到。“如今，经济条件已经可以配合技术的优势，能否负担的起已经不再是一个问题。”
史密斯对于市场将高速成长的预测主要来自于该公司全力准备迎接微机电市场来临与高速成长的做法。目前，推动业界成长背后最主要的关键为减少每个晶圆单位(die)的制造成本，以及降低整体微机电应用市场的制造成本。
“一个主要的降低成本做法是想办法将微机电组件制造带到量产的阶段。微机电技术目前主要用在少量应用程序的制造，使其可以被广泛采用的障碍就是成本太高。使得中小型企业也有能力来负担微电组件的制造是十分重要的。”
新挑战与新机会
除了制造上的挑战，微机电组件和系统的封装也需要从它目前相当“原始的做法”进行提升，微机电组件的封装比起芯片封装来得要更具有挑战性且昂贵许多，就是因为微机电组件本身的多样化，以及如何让这些组件随时和周遭的环境保持联系。今天的封装技术占了微机电组件制造成本的30到80%。组件制造商利用晶圆制造的规模来进行组件封装比起以单一组件来进行封装的做法，更有潜力使制造成本显著地下降，并借着进一步小型化的做法来提升微机电系统整体的表现与开发。
关于微机电技术
微机电是我们每天使用的机械、光学和电子器件的小型版，例如侦测器(sensors)和制动器(actuators)等。微机电可以配合不同应用领域的需要用不同的材料来制造。以硅为主的微机电可以透过类似于传统集成电路制造的方式来制造，但却提供其它更多的好处，包括过去20年间在IC制造领域已经做出来的许多小型组件。然而，硅微电子也需要更精密的制程和设备，在过去10年间已经有数家专门公司提供类似设备。
将以硅为主的微电子技术和微机械技术结合在一起的微机电相关技术，誓言改变我们生活中现有的每一项技术。微机电是一项驱动技术，它可以用以开发智能产品，在微机电的概念和控制能力上增强其数理运算能力，并进而扩大发展出可能的系统与应用程序，如微侦测器和微制动器等。具有“眼睛”和“手臂”的微机电组件可和周遭环境进行实时互动而增强立即下决定的能力。感应器透过测量机械、温度、生理、化学、光学和磁性领域，从周遭的环境中搜集资料。电子组件再从传感器来实时进行信息处理并马上借着立即决断能力来下决定并向制动器下达指令，做出移动、定位、调整、汲取、过滤等动作，进而达到控制环境以得到想要的结果或目的。
因为微机电组件是使用整批制造的技术，类似于晶圆的制造过程，使得全新层次的功能、可靠性、精密性可以用相当低的制造成本放在一个微小的硅芯片上。