债信评等机构标准普尔(Standard&Poor's)近日表示，虽然有初步迹象显示，亚洲科技产业的需求有所增强，但整体而言，科技市场仍未见明显的好转。
标准普尔在其最新的研究报告“亚洲高科技行业回顾：产业周期何去何从？”中表示，尽管部份科技产业表现出色，但其业绩增长能否持久还是未知数。
标准普尔企业评级董事白培睿(John Bailey)指出，“整体经济状况是影响产业复苏的关键因素。”
他表示，“当美国经济回升时，公司将重启资本支出计划，企业将会开始广泛采用新一代的IT设备。”
最有可能出现的景况是，在需求超越供应前，2003年下半年仅会出现温和成长；2004年的某个时候芯片价格上涨，销售亦提高。
外包趋势成为亮点
亚洲科技业的亮点为强劲的外包趋势。在其驱使下，晶圆代工厂持续取得骄人业绩。
以全球晶圆代工龙头台积电为例，季度获利创下2001年产业衰退以来的最高水准。
很多主要的半导体厂商正将制造业务外包给晶圆代工商，以便能够使用新的生产技术，保持使用额外产能的机会，或者是避免建立新晶圆厂所需的资本支出。
中国在高科技制造业的地位日益重要。市场向中国转移，反映了该地区的生产成本优势，以及中国快速增长的电子产品消费市场。
亚洲科技业较不乐观的部份包括DRAM制造业和日本的电子行业。
白培睿称，“芯片价格近几个月有所上涨，但多数厂商仍在努力试图降低成本，以符合其疲弱的营收水准。他们非常依赖预期中的复苏来提高获利能力，及满足其营运资金及资本支出的需求。”
非投资级债券风险高
在近期，企业纷纷发行非投资级的可转换债券，大多是为了满足巨额的融资需要。此类低评级债券的发行往往导致未来发行人未能偿债的情况。
1997-1999年期间出现的低评级债券发行风潮，导致后来拖欠债务的状况大增，其中包括内存芯片生产商--韩国Hynix半导体以及台湾DRAM厂商茂矽拖欠债务的问题。
白培睿表示，“债权人应当了解，非投资级别债券的拖欠率在未来三年中可能恶化，因为发债企业届时可能会陷入困境。”