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台积电芯片加工技术取得突破

发布时间:2003-08-26 来源:中国自动化网 类型:自动化要闻 人浏览
关键字:

突破 加工技术 台积电芯片

导  读:

根据Agere Systems公司发表的一份声明获悉,台积电将为该公司生产使用“低-K”绝缘体技术的新型通讯芯片。“低K”绝缘体是一种用于芯片中晶体管线路的绝缘薄膜材料。
  这表明,台积电在限制芯片工业制造更小、更便宜和更快速芯片的技术难题上取得了重大突破。与使用其他绝缘材料的芯片相比,使用“低-K”绝缘材料的晶片速度更快,消耗的能量也更低
 

摘自:国家电子网



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