“陶瓷覆铜板(DCB)”项目顺利通过部级鉴定
——2002年3月20日“陶瓷覆铜板(DCB)”项目顺利通过部级鉴定、填补国内批量化生产空白
发布时间：2004-02-16
来源：中国自动化网
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由我国科研人员自行研制的高技术材料DCB陶瓷覆铜板。于2002年3月20日在淄博市临淄银河高技术开发有限公司顺利通过国家鉴定。该产品是新一代铜和氧化铝陶瓷基片直接键合在一起的复合材料，具有优良的电绝缘、导热、低膨胀、大电流、冷热负载循环、温度范围宽等特性。可广泛应用于混合电路、电控电路、半导体功率模块、电源模块、固态继电器、高频开关式供电系统(SMPS)、电加热装置、半导体制冷器、微波及军用航天技术及其它相关领域。产品填补了国内空白，达到国际同类产品的先进水平。目前，该公司已投入批量生产，这将大大提高我国各种电子产品的性能和技术水平。
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