在日本，PLC的应用范围已从传统的产业设备和机械的自动控制，扩展到以下应用领域：中小型过程控制系统、远程维护服务系统、节能监视控制系统，以及与生活关连的机器、与环境关连的机器，而且均有急速的上升趋势。值得注意的是，随着PLC、DCS相互渗透，二者的界线日趋模糊的时候，PLC从传统的应用于离散的制造业向应用到连续的流程工业扩展，到底能走多远？从本届SCF展览会上也许能看到一些端倪。
在展览会期间举办的技术讲座中，三菱电机（株）名古屋制作所的八尾尚志在他的《PLC的仪表装置用途的提案》的报告中，介绍了PLC用作仪表装置的背景和课题，阐述了用于过程控制的MELSEC（三菱电机PLC系列的商品名称）的方案和做法。大致归纳如下：
用于过程控制的MELSEC瞄准中、小规模的过程控制系统，包括中、小型的批量控制系统，即在一般情况下，闭环调节回路不超过200个，监控位号（Tags）在4000—5000个以下。表1给出过程控制的MELSEC与DCS的比较，由表中我们可明显地看出，过程控制的MELSEC可在DCS的中、低端，以低成本的方式取DCS而代之。这就是过程控制的MELSEC的定位。
对于包含过程控制要求的高速顺控、且含有驱动系统的张力控制的生产线，用于过程控制的MELSEC尤其适合。
对用于过程控制的MELSEC的模拟量输入、输出功能加以充实，如采用通道隔离，模拟输入的基准精±0.05%，模出的基准精度±0.1%，高分辨率（最大为16位），模入模出均有断线检测等等。
因目前用于过程控制的MELSEC的双机热备系统尚在开发之中，所以最好在万一控制系统停止运行，对生产影响比较小的场合。
有鉴于此，在目前情况下用于过程控制的MELSEC最好用作DCS的一种理想的补充，如：DCS作为整个工程的监控、闭环控制和先进控制、与生产管理信息系统的联网通信，而用于过程控制的MELSEC用作辅助设备和分系统级的监控和控制；DCS作为大规模的模拟量的控制，而用于过程控制的MELSEC离散系统的高速控制（高速顺控加小规模回路控制）；DCS作为全厂运行的操作监控，而用于过程控制的MELSEC作为回路控制和顺序控制和逻辑控制。
具体地说，用于过程控制的MELSEC主要考虑用于食品工业中的酿造、杀菌、灭菌和干燥过程，化工工业中的重整、蒸馏、干燥过程，精细化工工业中的调和、配比，钢铁工业中的原料混合、烧结、还原、分离工艺，有色金属工业中的电炉和融解炉控制，自来水厂的加药，造纸工业的造纸控制，环境保护工业的排水和污水处理、垃圾处理、垃圾焚烧、脱硫、灰处理等，半导体工业的加热炉、扩散炉、离子注入控制，船舶工业中的锅炉控制，塑料工业中的开卷和卷取等。