• 官方微信

    CA800二维码微平台 大视野

  • 工控头条

    CA800二维码工控头条App

当前位置:自动化网>自动化新闻>企业资讯>ASYST东芝12英寸晶圆厂提升自动化能力

ASYST东芝12英寸晶圆厂提升自动化能力

发布时间:2004-06-28 来源:中国自动化网 类型:企业资讯 人浏览
关键字:

晶圆

导  读:

    Asyst技术公司日前宣布,东芝(Toshiba Corporation)在日本新建的12英寸晶圆厂已决定采用Asyst公司的“表现级晶圆厂自动化架构”(Performance Automation Architecture)。  

    据介绍,这套架构结合Asyst的“自动化物质处理系统”(automated material handling system, AMHS)、大气装载端口(atmospheric loadports)、射频识别(radio-frequency identification, RFID)追踪系统和自动优化(Automation Optimization)软件及其服务,可为东芝提供整合晶圆厂自动化解决方案。  

    东芝的新厂房选用了Asyst的合资企业——Asyst-Shinko公司的AMHS、先进12英寸晶圆装载端口(loadport)——IsoPort,以及Asyst的射频识别系统AdvanTag。AdvanTag将作为新厂房中主要的记录工具,以跟踪厂内50%以上的装载端口,以及所有物料运送和正在处理材料的情况。  

本文地址:http://www.ca800.com/news/d_1nrusj6oam4p9.html

拷贝地址

上一篇:光电式烟气在线监测系统达到国际先进水平

下一篇:Cadence推出PCB设计数据管理软件

免责声明:本文仅代表作者个人观点,与中国自动化网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容!来源网络如有误有侵权则删。

相关新闻
晶圆
  • 集成MOSFET的优化型降压稳压器将功率密度提升至新水平

    集成是固态电子产品的基础,将类似且互补的功能汇集到单一器件中的能力驱动着整个行业的发展。随着封装、晶圆处理和光刻技术的发展,功能密度不断提高,在物理尺寸和功率两方面都提供了更高能效的方案。

  • 集成MOSFET的优化型降压稳压器将功率密度提升至新水平

    集成是固态电子产品的基础,将类似且互补的功能汇集到单一器件中的能力驱动着整个行业的发展。随着封装、晶圆处理和光刻技术的发展,功能密度不断提高,在物理尺寸和功率两方面都提供了更高能效的方案。

  • 多晶硅供应短缺,引发晶圆价格上扬

        市场调研公司Princeton Tech Research的分析师Paul Leming日前警告说,全球多晶硅材料( polysilicon material)供应短缺情况比以前预计的要严重,这可能导致硅晶圆价格在2006年最多上涨5%。而且硅晶圆价格可能出现的涨势,也可能影响全球供应链,导致半导体价格在2006年

  • 信越半导体加倍生产12英寸晶圆

        12月22日港台媒体消息,日本经济新闻消息,硅晶圆制造商信越半导体公司计划在日本及美国投资至少2000亿日元(19亿美元),在数年内将12英寸硅晶圆每月总产量翻升一倍,至70万片。   这将是信越半导体有史以来最大一笔投资计划,该公司希望夺取全球12英寸硅晶圆一半以上的市场。信越半导体目前拥有

  • 中国晶圆厂的设备利用率下降至89%

        据市场调研公司iSuppli,中国晶圆代工厂商的设备利用率在2004年第二季度升至93%,但在第三季度下降至89%,预计在第四季度降至87%。      iSuppli公司认为,中国晶圆厂的设备利用率将在明年第一季度继续下滑,然后才会回升,这符合半导体制造产业的全球性趋势和季节性特

  • 中国晶圆厂的设备利用率下降至89%

        据市场调研公司iSuppli,中国晶圆代工厂商的设备利用率在2004年第二季度升至93%,但在第三季度下降至89%,预计在第四季度降至87%。      iSuppli公司认为,中国晶圆厂的设备利用率将在明年第一季度继续下滑,然后才会回升,这符合半导体制造产业的全球性趋势和季节性特

更多精彩信息看点 请扫描以下二维码