据悉，有一家厂商正在帮助中国的中芯国际开发用于生产逻辑电路的90纳米制造工艺，但中芯国际尚未透露这家合作伙伴的名称。这项先进技术将帮助中芯国际缩小与台湾同业地区之间的差距，届时这个距离将只有一或两代。
中芯国际董事长、总裁兼首席执行官张汝京在接受Silicon Strategies采访时表示：“我们目前拥有90纳米SRAM制造技术。我们需要合作伙伴，把90纳米技术用于逻辑器件。”张汝京随后重申了过去的言论，即中芯国际将在2005年上半年准备将90纳米技术用于逻辑器件生产。
张汝京表示，中芯国际已有一家合作伙伴，但他不能透露是哪家厂商。他说：“该厂商提供给我们更先进工艺的路线图。我们有一个团队在研究65纳米工艺。”
与此同时，台积电和联电等主要晶圆代工厂商正在研发更新一代的技术—45纳米制造工艺。而新加坡特许半导体和IBM在90纳米技术上结盟，随后Infineon和Samsung也加入进来，共同研发65节点技术。
张汝京表示，其逻辑工艺计划最新的进展表明，制造工艺方面比较，中芯国际目前只落后其竞争对手1代或者1.5代。
成立4成来，和中芯国际合作的整合器件制造商(IDM)帮助其逐渐提升工艺水平。中芯国际的客户包括意法半导体(STMicroelectronics)、三星电子(Samsung)和德州仪器(Texas Instruments)等。据2004年5月的报导，中芯国际从德州仪器获得半成品晶圆，然后在上海完成金属化环节(metallization step)。这可能帮助德州仪器部分满足瓦圣那协议(Wassenaar Arrangement)相关条款。该协议被美国用来控制向中国等国家出口可以用于军事的技术。