中国集成电路设计公司能力仍有待提高

    近日，台积电(TSMC)的副执行总裁表示，中国大陆有越来越多的无芯片工厂的设计公司开始使用先进的设计规则，进行0.25至0.18微米工艺的消费电子和通信芯片的设计。如果按照设计规则来比较，大陆的设计公司仅落后台湾对手二到三年。同时据业内人士透露，大陆的两家芯片设计公司已经在台积电加工与手机相关的通信芯片。
　　中国大陆IC设计公司取得巨大的进展固然可喜，但我们认为落后二到三年的说法可能只是根据一小部分公司的情况而言的。大陆的集成电路设计产业尽管增长很快，但规模较小。2003年的市场规模是44.9亿元，超过2002年21.6亿元的两倍，今年上半年取得了较快的增长。
   大陆已经有400多家IC设计公司，但达到一定规模的公司并不多，以销售额衡量，2003年超过1亿元的公司只有10家。随着一些国际半导体大厂进入中国大陆，与之配套的设计公司也进入了这个市场，这部分公司的工艺先进、设计能力强，和主流技术保持一致，但它们往往只为自己的大厂或者客户服务。而作为整个设计产业的基础，本土公司与国际先进水平差距还较大。