台湾中华资通 ICT 信息中心统计显示，今年中国半导体市场规模预估将达 400 亿美元，在产能规模持续扩大下，预计到 2010 年，中国半导体市场规模将占全球市场 30 ％，产值也将达到 2000 亿元人民币。
据中央社台北十三日电，受惠于中国市场快速发展，中芯半导体目前已达到月产 12 寸晶圆 2 万片的生产规模，成为中国规模最大的半导体企业，目前除了北京 12 寸生产线，中芯在上海、天津拥有 4 座 8 寸晶圆代工厂。
ICT信息中心指出，目前中国80％以上的芯片需要从世界各地进口，中国自身生产的 IC 产品仅有 42.6亿美元，仅占总需求量的 17 ％。
ICT 信息中心总经理黄富琮分析，中国市场的成长速度在 2010 年以前都看不到疲软现象，要满足中国市场的需要，还需建造 6 到 7 个中芯这样的晶圆代工厂。
不过，黄富琮也进一步指出，中国要发展半导体产业还必须迅速提高自己的 IC 设计能力，并扩大设备和材料供应商的数量，目前中国 IC 设计业发展迅速，已经达到 400 多家，预计 5 年后，中国将可能出现 10家年销售额达到 1 亿美元的 IC 设计厂。
此外，中国还没有够先进的封装测试产业，黄富琮强调，只有完善的产业链，中国的半导体产业才能真正提高整体竞争力。
来源：大公网讯