全球著名的IC尖端科技企业美国Payton公司，今天在高交会上与全球第二大计算机硬盘磁头制造商深圳开发科技有限公司签约合作，共同投资二点八亿美元在深圳福田区建立芯片封装测试基地。这一项目的成功合作将对中国IC高端技术产业的发展产生深远影响。
据悉，芯片封装测试是根据客户要求对晶圆体进行切割、打磨、封装并加工为记忆芯片，并对记忆芯片进行各项测试以满足客户需要。这一技术是IC产业的一个最高端核心，也是制约IT甚至IC产业在芯片技术领域的一个瓶颈，多年来一直被少数发达国家的少数公司所掌控。
美国Payton公司向全球提供半导体封装及测试服务的著名企业，其母公司金士顿技术有限公司是全球具有领导地位的半导体生产商和内存模块制造及销售企业，二零零三年销售额超过十八亿美金，主要为向美国、欧洲、非洲及拉丁美洲的全球网络及OEM客户提供服务，在内存行业占居绝对领导地位，也是世界动态存储芯片的最大买家之一。投资深圳后Payton公司将利用自己在半导体封装测试方面的经验和技术，及母公司金士顿公司现有的供应链和生意伙伴资源，向中国及东南亚国家提供业内提供服务。
来源：广东新闻网