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射频 鼎芯 功率放大器
近日，鼎芯半导体宣布开始提供中国第一颗基于硅BiCMOS工艺、用于1.9GHz的射频集成电路功率放大器(PA)工程样片。该功率放大器的目标市场包括欧洲DECT标准的数字无绳电话和PAS/PHS手机终端。基于此样片的DECT数字无绳电话整机系统已于日前开始设计和调试，预计系统认证工作将于近期完成。
这款即将量产的射频功率放大器采用美国捷智半导体先进的纯硅BiCMOS工艺技术。该功放包含三级放大器，输出功率高达24dB。它采用QFN-16封装，并通过专门的设计，提供良好的导电和导热性能。
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EDI CON CHINA 2017日前圆满落幕，以软件为中心的平台化战略为核心，灵活延展至当前最热门的5G、802.11ax、车载雷达等射频微波领域，NI(美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI)花样秀实力，展示了从硬件原型到最终产线测试的灵活解决方案。
2014年7月17日——英飞凌科技股份公司今天宣布全面支持三星Galaxy S5，可提供共计8 种射频器件。该德国半导体制造商在LTE低噪声放大器(LNA)、四频LNA Bank、GPS LNA和SPDT 射频开关等领域是理想的合作伙伴。
2014年6月26日——英飞凌科技股份公司针对射频前端扩大高效集成电路解决方案产品组合，推出一款天线调谐专用开关。新款天线调谐开关（Aperture tuning）对提升4G智能手机和平板电脑的终端用户体验助益匪浅。
如今，射频无线应用正在被广泛采纳并飞速发展，为了实现更快速、灵活、准确的射频和无线微波测试， NI提出的基于PXI平台的无线测试平台提供了一种“打破常规”的解决思路，基于现成可用的模块化射频与中频设备，通过LabVIEW软件及相关射频与无线工具包，快速并轻松实现射频和无线微波应用的开发、测试和验证。目前，NI PXI
NI近日发布全球首台射频矢量信号收发仪(VST) NI PXIe-5644R，它是全新的软件完全自定义仪器。
012射频及无线通信测试研讨会（4月11日 深圳会展中心）即将开启
由疲劳引发的事故使油气工业承受着昂贵的代价。随着复杂井、大位移井和深井的开发，钻柱的每个部件都受到几种类型的交变应力的影响。即使这些应力常常低于材料耐久性的门限值，但所引发的长时间累积的疲劳也可能造成钻杆在钻井时失效。因此，在恶劣的钻井条件下，需要一种先进的装置对钻柱每个部件的疲劳程度进行监测。
高度集成的超低功耗射频芯片（集成高性能媒体访问控制器（MAC））可提供高达800kbps的数据速率，工作在MICS（医学植入通信服务）402-405MHz频段 应用包括植入式心脏起搏器、去颤器、神经刺激器、植入式药泵以及生理指标监测仪 2007年5
鼎芯通讯(Comlent)与安捷伦科技(Agilent Technologies)今日联合宣布：两家公司合作建立的亚太地区首个“TD-SCDMA RFIC示范实验室”正式落户上海浦东，这也是迄今为止该地区唯一的一个TD-SCDMA射频集成电路专项实验室。 该实验室的建立，旨在为中国以TD-SCDMA标准引领的3G移动通讯射频集成电路及其模块和移
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货Qorvo®QPA1724 Ku/K波段氮化镓(GaN)功率放大器(PA)。该产品功率可达同类PA的两倍，并且能够提供出色的宽带线性功率、增益和功率附加效率(PAE)，具备非常出色的RF性能。
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO），今日推出专为5G小基站基础设施应用设计的高效功率放大器系列产品。这些新型PA有助于小基站OEM在人口稠密城市环境中的室内和室外区域部署5G网络和服务。
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出新型GMICP2731-10 GaN MMIC功率放大器，以满足上述要求。
国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)近日推出D类音频功率放大器参考设计IRAUDAMP4。与典型的电路设计相比，新型参考设计可帮助设计人员为适用于家庭影院应用、专业放大器、乐器和汽车娱乐系统的所有中压范围的中高功率放大器节省50%的PCB占板面积。 IR亚太区高级销售副总裁曾海邦表示：“这种参考设计
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出业界首款可集成到高功率放大器之内的200V立体声驱动器。这款型号为LM4702的驱动器是全新高性能音频芯片系列的首款产品，有三个不同级别可供选择，全部都设有静音功能，既适用于高端消费市场
新日本无线日前开发出了使用400MHz频带、面向微弱特定小功率无线领域的功率放大器IC“NJM2278”、混频器IC“NJM2288”及波形整形IC“NJM2299”，并已开始供应工业样品。面向无钥进入系统、发动机起动器、安全相关车载设备、煤气检测器以及家庭数据传输系统等用途。
SiGe半导体(SiGe Semiconductor)宣布推出全球最纤薄的Wi-Fi系统功率放大器RangeCharger SE2523BU，采用侧高仅为0.5mm如纸张般纤薄的全新封装，集成了SiGe半导体性能和高功效技术。这种超薄设计更可降低25%的功耗，适合于把Wi-Fi功能嵌入到以电池供电的便携式
SiGe半导体(SiGe Semiconductor)宣布推出全球最纤薄的Wi-Fi系统功率放大器RangeCharger SE2523BU，采用侧高仅为0.5mm如纸张般纤薄的全新封装，集成了SiGe半导体性能和高功效技术。这种超薄设计更可降低25%的功耗，适合于把Wi-Fi功能嵌入到以电池供电的便携式消费电