一、布局和结构的现状
我国软件和IC产业地区间发展差异显著，企业集中分布在经济文化相对发达的京津环渤海、长三角和珠三角地区。全国85%的软件产业和95%以上的IC产业的销售收入集中在这三个地区。中西部地区软件和IC产业，依赖个别省市中心城市，如西安、成都、长沙和武汉等的带动。
在软件业方面。北京的产业规模位居全国首位，企业产值和就业人数占全国总量的1/3，加上天津和大连，初步形成了环渤海软件产业带。广东（主要是深圳）的软件业仅次于北京。上海、浙江、山东3省市软件产业规模相当。以上7省市软件业销售收入占全国的比重超过75%。
在IC产业方面。长三角地区是国内最主要的IC基地，聚集了全国近1/2的IC设计企业和制造企业以及4/5的封装测试企业。京津环渤海地区在IC研发、设计和制造领域，拥有与长三角地区规模相当的产业基础。珠三角地区依托强大的计算机产品制造能力，形成了有一定特色的IC设计企业群。2004年，我国IC产业销售收入在长三角、京津环渤海和珠三角地区的分布情况大致是60%、30%和5%。
近年来，在有关政策推动下，软件和IC企业集群效应日益显现。大企业集中分布在城市基础设施与产业配套基础好、科研机构和高等院校相对集中、软件人才相对密集、有一定技术能力储备与市场规模优势的中心城市。在北京、天津、大连、沈阳、上海、杭州、无锡、苏州、南京、济南、厦门、深圳、珠海、香港、广州和中西部个别城市，初步形成了一批初具规模和各有特色的软件和IC产业群。
二、存在的问题
2004年，我国软件市场占世界软件市场的份额，从1999年的1%提高为3%，规模为2424亿元；IC市场规模为2908亿元，仅次于美国、日本，约占世界市场份额的1/5。
我国软件和IC产业规模与市场需求规模不协调。国内企业规模小，生产集中度低，大多聚集在产业链的下游或低技术、低附加值的环节，在资金与技术密集的关键领域发展严重不足。这些问题，使国内软件和IC产业并没有从近年来市场需求的快速扩张中获得应有的益处，其落后局面尚未得到根本改变，国内市场需求仍然高度依赖进口和外资企业来满足。
（一）软件业
1．软件业比重偏低。从软硬件产业构成关系看，我国软件业与硬件规模的比例关系是1∶2，而在信息产业发达的国家，其比例关系一般不低于1∶1。美国正好与我国相反，软件业规模是硬件业规模的2倍。
2．软件产品的本国供应率偏低。国产软件产品占我国软件产品市场的份额为1/3。而在软件强国美国，本国企业软件产品的自给率高达97%；与我国软件业规模相当的韩国，这一比率也高于50%。
3．关键领域的自主研发严重不足。软件产品分为系统软件、支撑软件和应用软件。长期以来，国内企业在应用软件领域发展迅速，但在系统软件、支撑软件的关键技术领域，始终没有形成完整系统和拥有自主知识产权的产品。在这种格局下，一方面，国内企业在应用软件领域的竞争优势地位，有助于推动软件业规模的扩张；另一方面，国内企业在系统软件、支撑软件领域的竞争弱势地位，又决定了我国软件业一时还难以摆脱受制于人、技术创新乏力和盈利能力差的局面。
4．企业数量众多，规模小，独立软件开发企业发展慢。近几年，我国软件企业数量增长较快；新的问题是出现了大量规模小、技术层次低、在产业链低端重复竞争的小企业。在逾万家软件企业中，员工数在250人以下的占90%。另一方面，迄今为止我国还没有营业额达数亿美元的大型软件企业。软件业百强中排名前列的都不是纯粹的软件公司，而是华为、中兴、海信、海尔这样的电子与通信制造企业。2004年，我国的独立软件开发企业中，只有中软一家营业额超过1亿美元，近5000家独立软件开发企业营业总额为240亿元人民币，平均每家的营业额不足500万元。许多软件企业因规模不经济，存在劳动生产率低和盈利能力弱的问题。
（二）IC产业
1．与软件业相比，我国IC产业的特点是市场需求规模更大，自给供应能力更弱。从产量上看，国产IC产品仅能满足25%~30%的国内市场需求；且国产的多为低端低价的产品，大量IC产品需要出口到海外进行再设计和加工。这使得我国IC产业呈现“大进大出”的特点。从产值上看，国产IC占我国市场销售收入的比重不超过20%，国内市场所需的IC产品80%以上需要进口，尤其是高技术的核心芯片，完全依赖进口。
2．产业内各环节比例关系不合理，IC设计发展滞后。在IC产业链上，有设计、制造和封装测试3个环节。2004年，三类行业占我国IC产业的比重分别是15%、30%和55%。与IC产业发达的国家和地区相比，我国IC封装测试业所占比重高，上游的设计、制造所占比重低。2000~2004年的5年间，我国IC产业投资额为100亿美元，超过自建国以来至上个世纪末IC产业投资总额的4倍，但这些投资增量的绝大部分，投入了IC制造和封装测试领域。伴随这批投资陆续批量化生产，我国IC制造和封装测试环节的产业能力将大大增强。届时，如果国内IC设计企业没有足够设计能力来满足下游环节的生产要求，那么，国内IC制造和封装测试厂家，即使生产工艺技术、产能达到了国际先进水平，也只能在产业链下游被动地为国外厂商代工。
3．产业技术水平低，核心技术受制于人。我国IC技术水平与领先国家相差2代~3代，整体水平落后国际水平6年~8年，关键领域技术瓶颈十分严重，自主版权产品非常少。目前，我国申请的IC专利仅占世界的1.74%；国内IC领域申请专利数目最多的是日本企业，占43.5%，其次是美国和韩国，而我国本土企业的申请比例仅为8%。即使在国内相对较强的封装环节，国内企业也只是在低档封装方面有量大效率高的优势；在高档封装及技术含量相对高的测试环节，近两年国内只有一些外资和合资企业开始起步。
三、对策思路
1．在关键技术领域确保足够的投入强度。为实现产业技术赶超，在关键技术领域进行集中、高强度且持续的投资是必要的。以IC产业为例，20世纪七八十年代的日本及90年代的韩国和我国台湾地区，在赶超阶段每年对IC产业的投资与其IC产业规模的比例不低于2∶5。按照这一比例，我国对IC产业的年投资水平应为200亿元。2000~2004年，我国IC产业投资强度基本达到这一要求。未来一段时期，伴随我国IC产业规模继续扩张，投资力度还应有所加强，不宜减弱。在保证产业投资总量的同时，还必须确保必要的研发经费投入。现在，我国软件和IC产业的市场规模已超过5300亿元，以工业发达七国集团研发投入占GDP比重的平均水平1.67%为最低标准计算，我国全社会软件和IC产业的年研发经费不应低于90亿元。目前，我国实际投入的研发经费不超过40亿元，其缺口至少为50亿元。
2．充分发挥国家在引导社会资本参与关键技术研发方面的能动作用。软件和IC产业上游基础性、关键性、带动力强技术领域的研发，资金需求量大、风险高，社会资本通常不具备进入这些领域的实力，也缺乏主动进入这些领域的意愿。只有政府的强力介入，才有可能吸引和带动更多的民间资本对关键技术研发的投资。今后，应使有限的政府资源在关键领域的集中使用。同时，要建立有效的扩散机制，以形成政府资源对广泛社会资本的带动力。我国现行科研经费使用体制，不利于发挥国家在引导全社会投资高技术上的带动作用，在一定程度上削弱了国家对关键技术研发的投资力度。政府科研投入总量有限，资金用途过于分散，加之各机构获取资金的运作成本高，最终使得真正能够进入关键技术研发领域的资金非常有限。
3．加快培育大企业。我国软件和IC企业数量众多，但生产集中度低，缺少世界级的大企业。当务之急是要集中投资，加快培育有综合性技术实力和国际竞争力、能带动产业发展的大企业。同时，应鼓励软件和IC企业并购、重组，以从根本上解决企业资源分散，规模不经济、生产组织方式粗放和技术创新层次低等问题。
4．为小企业提供获得较低成本的资金的渠道。改善小企业融资条件的关键，在于依托资本市场，形成和完善投资者的进入与退出机制。
5．推动软件园区、软件基地和IC基地的企业向集群化方向发展。下一阶段的工作重点，是要依托软件园区、软件基地和IC基地，加强公共服务体系和中间组织建设，突出不同地区的比较优势和产业特色，促进园区和基地内大中小企业之间的分工协作，完善产业配套体系，推动有条件的企业群向集群化的方向发展。
6．高度重视软件与IC人才培养。除了必要的资金投入外，政府应该综合运用各项教育政策，确保向关键技术领域不断地输入产业发展所必须的人力资源。
来源：中国社会科学院