韩国半导体与汽车领域龙头厂商－三星电子与现代汽车，已携手成功开发出车用网络（Network）芯片试制品。此一试制品为双方携手开发的首项成果，预期此举将成韩国车用半导体产业发展的试金石。
韩国业界相关人员指出，三星电子与现代汽车集团旗下Hyundai Mobis携手，开发出目前仅应用于部分高级车的先进网络芯片，并在15日推出试制品。
此一试制品系在三星电子器兴晶圆厂制作，参与开发的有三星电子、Hyundai Mobis与电子部品研究院。
除网络芯片外，三星电子与Hyundai Mobis还将携手开发快速回转时防止打滑的芯片（SiP型）、Power Window（电动窗）调整用Switch芯片、Bumper内建型冲突防止用示警芯片等车用芯片。上述芯片预订在2007年完成开发与测试，预期最快将可自2008年起，实际应用于汽车。
Dataquest 5月公布的资料指出，预期今年全球车用半导体市场规模将达169.27亿美元，并可望在2008年扩大到245.36亿美元。同时，预期到2008年时，车用半导体约将占有整体半导体市场的8.2％。