英飞凌智能卡技术引入中国
发布时间：2005-09-06
来源：中国自动化网
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中国巨大的智能卡市场使得英飞凌将最先进的智能卡IC封装技术——FCOS(板上倒装芯片)引入中国，这也是其除德国本土外在海外投产的第一条FCOS生产线，并选址英飞凌无锡公司。“在中国投产FCOS，使我们能与中国的卡商更好的合作，目前中国东信和平、中电等大的卡商都已开始采用FCOS封装的模块生产智能卡。”英飞凌科技(无锡)有限公司保密与智能卡封装运营总监邢益华表示。
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