在CPCA（中国印制电路板行业协会）大力支持下，深圳市金百泽电路板技术有限公司与IPC（美国电子电路及电子互连行业协会）在深圳合作举办了一场题为“PCB可制造性设计”研讨会。
此次研讨会是全球首次将IPC课程与中国PCB工厂全制程技术现场观摩相结合的研讨会，深圳市金百泽电路板技术有限公司技术人员与IPC前任技术总裁Dieter Bergman一同和与会者探讨在技术瞬息万变的今天，什么是正在变化的行业要求，什么是可以继续使用和遵循的。
金百泽公司还将通过服务全球3000家设计团队发现的DFM理论与八年来PCB制造过程和工艺经验相结合和与会者就“PCB可制造性设计”的相关问题进行了探讨 ，协助客户大大提高设计规范，降低未来的制造成本和提高产品的可靠性。
在研讨会上中国印制电路行业协会秘书长王龙基表示：中国的PCB设计、PCB生产和系统厂三者应该加强统一，这样可以在新技术应用、成本及加快产品周期等方面提升产品竞争力。而金百泽此次所主办的这个研讨会正是将这三者进行了结合，充分体现了金百泽一直秉承的“为客户增值”的理念，相信此次研讨会的举办一定会会对中国PCB可制造性设计技术的提升起到良好的推进作用。