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沈阳自动化所研发板材激光加工装备

发布时间:2005-10-13 来源:中国自动化网 类型:行业资讯 人浏览
关键字:

自动化 激光

导  读:

    中国科学院沈阳自动化研究所日前与日本石川岛播磨重工株式会社(IHI)签订协议,双方将面向国内需求合作研发板材激光加工装备。这是中科院沈阳自动化所今年2月与日本IHI合作建立联合发展中心以来的首个实质性合作项目。 

  中科院沈阳自动化研究所是着眼于国家战略前沿的高科技研究机构,日本IHI是世界知名企业,在重型机械和装备制造领域有着世界顶尖的技术与丰富的研发经验,双方合作的目标在于提高东北乃至中国的装备制造业水平。经过详细论证,双方一致认为板材激光加工装备项目有良好的市场前景,能够发挥出IHI的激光加工技术和沈阳自动化所的自动化系统技术的共同优势,满足国内板材加工市场的需求。

本文地址:http://ca800.com/news/d_1nrusj6oamqin.html

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