据外电报道,市场调研机构VLSI Research公司最新调查报告称,今年十月份全球半导体制造装备的销售收入比上一月下滑了12%,但十月份全球半导体制造装备的BB率(半导体设备订单与出货的比率,是研究半导体行业重要景气指数之一。)却上升至1.08。
调研公司预期今年十一月份全球半导体制造装备的BB率将下滑至1.04,预期全球半
导体制造装备的销售收入将从十月份的40.4亿美元增长至43.7亿美元。
调研公司表示,今年十月份全球半导体制造装备的定单金额为43.6亿美元,比九月份下滑了5.5%,十月份半导体制造装备的销售收入下滑至40.4亿美元,与九月份相比,下滑幅度为12%。这一结果使十月份全球半导体制造装备的BB率上升为1.08。
与去年十月份水平相比,今年十月份全球半导体制造装备定单金额下滑了7%,半导体制造装备的销售收入持平。今年九月份全球半导体制造装备的BB率为1.0,当时调研公司调查统计的全球半导体制造装备的定单金额为46.1亿美元,全球半导体制造装备的销售收入为45.9亿美元。
调研公司预期,今年十一月份全球半导体制造装备的的BB率为1.04时,全球半导体制造装备定单金额将攀升到45.3亿美元。