Cinch Connectors公司日前推出一种非焊接、板对板的高密度互连解决方案，该产品将带有柔性电路的Cinch iQ连接器和压缩系统混装在一起，可用于多种板对板应用，如共面、平行、堆叠、多级和背板等。
Cinch的互连产品可连接10至400个I/O端口，可匹配用户产品的引脚，最低间距为1mm。该连接产品可使设计人员方便地建立多板连接以满足其需求。高速、低平的Cinch iQ技术为用户提供了低自感和低阻抗通道，因而可传输高速信号。
上述高密度互连设备可使设计人员优化其PCB板的空间，同时无焊接的压缩系统也易于使用和快速返工。