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Central 肖特基整流器 DIP封装
Central Semiconductor公司日前推出型号为CBRHDSH1-40L和CBRHDSH2-40的业界最小的肖特基桥式整流器。这两种器件采用表面贴装HD DIP封装，比SMDIP表面贴装封装小57%，占据的电路板面积小60%。
这些1A CBRHDSH1-40L和2A CBRHDSH2-40器件均为40V低VF桥式整流器，1A和2A下的典型VF值为0.39V和0.45V。这些节能型器件适用于需要小信号全波桥路的电池供电电路。该公司还在开发1A和2A的60V及100V版本的产品。
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2011 年 1 月 20 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出4款提供eSMP®表面贴装和轴向引线封装选项的新器件－－-10A V10P45S、15A V15P45S以及15A VSB1545和20A VSB2045，扩大其用于太阳能电池旁路应用的TM