未来几年内，SiP市场出货量，或SiP整体市场的营收状况，虽然增长率都可维持在两位数的成长，但每年的增长率都会有微幅下滑，主要有以下几点原因。首先，由于SiP目前的主要应用市场仍集中在手机部分，而全球手机市场几乎已达饱合的阶段，也造成SiP的极高增长率无法持续维持。其次，SiP的整合特性所造成，由于许多SiP主要应用系统产品持续往低价方向发展，使得厂商不断将芯片封装整合，比如，2003年手机RF端原本可能具备二个SiP的模块，每个单价各1.5美元，但2007年手机RF端的SiP模块可能已经把原本的二个整合为一，而单价却仅仅只上涨至1.6美元。因此，不论SiP市场出货量，或是市场营收规模，长期的增长都有趋缓的态势，而将SiP导入汽车电子的新应用领域就非常重要。
1.汽车SiP市场规模与应用
汽车电子已被归类为3C之外的第4C产品，而汽车电子可应用SiP的地方也还不少，包括引擎控制系统、反剎车死锁系统、胎压监测系统，GPS控制系统等等。然而，与过去SiP的主要领域有所不同， SiP在汽车电子领域应用的要求更为严苛，包括品质及寿命都必需要符合汽车产品的特性要求，甚至工作环境的温度范围、压力承受等都是汽车SiP大量运用之前所必需解决的问题。
目前已有多家厂商将SiP应用到汽车上，包括Micronas在1998年就已经克服可靠度的问题，提供汽车娱乐方面的SiP应用；2000年Delphi也提出引擎控制系统，及反剎车死锁系统。其中，引擎控制系统由13颗左右的芯片及6层布线的载板所组成，整合度可说已经相当高；另外，包括TI、Philips、Freescale等厂商则都推出胎压监测系统，胎压监测系统必需将温度感应器、压力感应器、加速计、微组件、天线等都整合在一起，目前业界的作法大多以SSOP的封装型态作成SiP。
表1为汽车电子SiP的市场趋势，其中引擎控制及反剎车死锁系统为最大市场，而车用内建GPS系统则可逐渐摆脱高阶车种专用限制，成长潜力也十分值得期待。
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2.结论
未来汽车电子是十分值得期待的SiP应用领域，当SiP应用在生命周期较长的产品时(如生物医疗或汽车电子)，材料的稳定性及可靠度就必需要求的相当严格。例如汽车电子有越来越多的SiP运用，而汽车的使用寿命平均都在十年以上，若材料的稳定性及可靠度不能持续上升，而导致SiP作用失效，对于SiP技术在汽车电子的发展与运用，将会是相当大的一个障碍。