资讯线
微平台 大视野
工控头条App
PCB
电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化，而作为多学科行业--PCB是高端电子设备最关键技术。PC B产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板，以及用于IC封装基板的模组基板，为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。
回忆中国PCB走过五十年的艰难历程，今天它已在世界PCB发展史上写下光辉一页。2006年中国PCB 产值近130亿美元，称为全球PCB第一生产大国。
就当前PCB技术发展趋势，我有以下几点看法：
一、沿着高密度互连技术(HDI)道路发展下去
由于HDI集中体现当代PCB最先进技术，它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发展技术典范。在手机中PCB主板微细导线(50μm～75μm/50μ m～75μm，导线宽度/间距)已成为主流，此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化，带来电子设备高密度化、高性能化。
二十多年HDI促使移动电话发展，带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、封装用模板基板的发展，同样也促进PCB的发展，因此要沿着HDI道路发展下去。
二、元件埋嵌技术具有强大的生命力
在PCB的内层形成半导体器件(称有源元件)、电子元件(称无源元件)或无源元件功能"元件埋嵌PCB" 已开始量产化，元件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革，但要发展必须解决模拟设计方法，生产技术以及检查品质、可靠性保证乃是当务之急。
我们要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。
三、PCB中材料开发要更上一层楼
无论是刚性PCB或是挠性PCB材料，随着全球电子产品无铅化，要求必须使这些材料耐热性更高，因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小，介质损耗角正切优良材料不断涌现。
四、光电PCB前景广阔
它利用光路层和电路层传输信号，这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。它是一种有机聚合物，利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。目前该技术在日本、美国等已产业化。
五、制造工艺要更新、先进设备要引入
1.制造工艺
HDI制造已成熟并趋于完善，随着PCB技术发展，虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位，但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。
利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。
高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨PCB工艺。
2.先进设备
生产精细导线、新高解析度光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。
均匀一致镀覆设备。
生产元件埋嵌(无源有源元件)制造和安装设备以及设施。
本文地址：http://www.ca800.com/news/d_1nrusj6oanpr9.html
上一篇：亚太半导体市场今年首季销售值290亿美元
下一篇：国外生物质发电产业化发展
免责声明：本文仅代表作者个人观点，与中国自动化网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容！来源网络如有误有侵权则删。
（中国香港/深圳，2024年11月25日）国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show)将于2024年12月4-6日在深圳国际会展中心（宝安）5、6、7、8号馆盛大举办。展会,智能制造,PCB,
浩亭通过最新推出的 har-flex® 产品线，为连接印刷电路板（PCB）提供了更为灵活和可靠的解决方案，比以往任何时候都更容易！使用浩亭最新的 har-flex® 产品升级您的 PCB 连接，兼具可靠性与灵活性，距离不再是挑战。
今年HKPCA Show将于2024年12月4-6日在深圳国际会展中心（宝安）5、6、7及8号馆盛大举办。本届展会以"AI成就未来"为主题，汇聚600家全球知名品牌和新晋企业，聚焦AI、高端PCB、高性能原物料、智慧自动化等热点，全面展示PCB及PCBA产业链创新工艺及技术，汇聚全球精英及资源，驱动行业持续发展。智能制造,
目前FloTHERM是电子行业散热仿真分析软件的佼佼者，其可以为用户提供从元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级的热分析。为更好地服务硬创企业的产品研发需求，世强硬创开放实验室选择斥百万巨资引进正版FloTHERM热仿真软件，并于2022年正式上线相关服务，可为硬创企业评估电子产品散热设计是否合理。
为更高效的帮助硬创企业进行散热方案优化，世强硬创还与电子行业知名材料品牌商达成授权代理合作，包括Parker Chomerics、Rogers、Aavid、Nidec、Laird等，品类涵盖导热、热界面材料、散热器、风扇、均温板、TEC等，实现快速选型和产品供应。软件PCB,热设计测试服务,