中国台湾将成为全球第二大半导体设备材料市场

在SEMICON Taiwan 2007开幕前夕，国际半导体设备材料产业协会（SEMI）总裁兼首席执行官Stanley T. Myers预估，中国台湾在2007年的半导体设备与材料投资金额总计将达到166亿美元，仅次于日本，成为全球第二大半导体设备材料市场。

　　根据SEMI的最新市场调查，全球的半导体组件市场将在2007年创下2520亿美元的新高。同时，SEMI也预估全球半导体设备材料市场将在2007年达到820亿美元，其中，中国台湾占20%，达到160亿美元，仅次于日本的28%，成为全球第二大半导体设备与材料市场。

　　Myers表示，半导体制造产业现在正面临一个重要的转变阶段，消费性产品的功能创新直接驱动市场对于新半导体组件的需求。新兴内存应用产品更影响整个先进工艺和制造技术的发展，包括晶粒黏着（die attached）、打线接合（wire bonding）、封装（encapsulating）等技术。

　　面对以上挑战，半导体制造商必须持续投入研发经费，升级数据系统，不断突破物理上的限制，发展效能更高的新工艺。同时包括high and low K dielectrics、engineered silicon 等材料也将被大量应用在先进工艺上，而这也将造成原料与研发成本提高，研发到生产的时间相对拉长。对此，Stanley建议客户与设备材料供货商应该在研发部分进行更紧密的合作，才能降低研发成本与相关风险。

　　在晶圆产能方面，SEMI指出，全球12寸晶圆产能呈现稳定增长，预估2007年将增长59%，2008年全球12寸晶圆厂数量将超过8寸晶圆厂，产能将再增长29%，而中国台湾也将超越韩国成为12寸晶圆产能最大的市场。

　　SEMI东南亚区总裁曹世纶表示，中国台湾的12吋（300mm）晶圆厂密度高居全球之冠，对于新设备的采购需求相对强劲，2007年第二季新设备的采购金额就超过50亿美元。由于中国台湾在全球半导体市场上具有领导地位，在厂商持续加码投资12寸厂和45纳米工艺的情况下，预期在未来几年内，中国台湾的半导体设备材料采购金额将维持稳定增长。