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NEC山形将投产40纳米半导体产品

发布时间:2007-12-10 来源:中国自动化网 类型:行业新闻 人浏览
关键字:

NEC

导  读:

NEC电子今年年内将对其全资子公司山形日本电气股份公司(以下简称为NEC山形)投资100亿日元生产使用40纳米加工技术的系统LSI。NEC山形此次在现在的300毫米硅片生产线的基础上投入了可以生产55nm和40nm的最高端半导体产品用的浸没式光刻机等设备。
  
  40nm系统LSI是比45nm半导体更微细化的产品,也可以说是45nm的下一代产品。NEC山形目前的生产能力约为每月13,000片的300毫米硅片。导入此次的设备的之后,该工厂可生产5,000片的55nm品和40nm品,其中2,000片是40nm品。

  40nm品预计将于2008年末开始投产,所生产的产品预计有用于数字家电、移动设备以及游戏设备的系统LSI和混载存储器的系统LSI产品。

  NEC山形的55nm品采用了液浸曝光技术和High-k Gate绝缘膜等高端技术。该工艺也可运用在40nm产品的生产过程中。因此NEC电子决定在NEC山形开始生产40nm产品。

  随着半导体产品的生产工艺朝着微细化发展,随之可以实现低成本、高效处理以及低功耗等目的,因此半导体生产厂商积极地向微细化方向发展。

  NEC电子从2006年12月开始生产最高端的65nm产品之后,于2007年10月开始生产出65nm的第二代产品——55nm的样品。NEC电子最高端的产品,因其特有的高可*性和低功耗性能从而博得了市场一致好评。

 NEC山形自2005年1月开始300毫米硅片生产至今,已累计投资了1,400亿日元,从原先的130nm产品到现在的90nm以及55nm产品等,都是面向数字家电市场的产品。

  今后,NEC电子还将向NEC山形陆续投入生产40nm产品所需要的设备,予以确保40nm产品可以早日量产。



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