最新的数据显示，我国电子信息产业总产值已达到5.6万亿，名副其实地成为全球第一大产业。不过，电子制造领域缺乏核心竞争力的局面却依旧，整机产品背后所需的技术、设备仍然几乎全依赖国外。这一点，从NEPCON这一电子生产设备风向标的专业展览来看，每年上海、深圳、天津展会上国外厂商占据多数席位就可得到明证。现在，随着低劳动力成本比较优势的不断消失，尤其消费需求的不断变化、产业环境的日趋严格，势必使中国电子制造业面临着新的挑战。
中国电子制造业该何去何从？这个问题似乎不言而喻。由“电子大国”变为“电子强国”，政府与业界共同发出了这样的声音。为此，政府相关部门出台了一系列政策，有识之士也积极奔走、呼吁。然而，由于变革涉及到产业链各个环节，在立场不同的各方间引发了激烈的辩论，这种状况无疑让人忧心。
NEPCON展会上何时能看到更多中国力量的身影？我们还有机会站在世界电子产业的制高点吗？显然，要回答这个疑问，需要业界进行更深入的思考。通过观察，我们发现，在世界电子制造业都处于调整期的当下，尽管存在种种问题，站在十字路口的中国电子制造业取得突破并非无可能。
核心技术缺失成软肋新产业环境显契机
众所周知，我国电子制造业在关键领域掌握的核心技术和自主知识产权非常少，特别是整机产品所需要的关键元器件、电子材料、专业设备、仪器一直需要大量进口，结果导致中国电子产业一直处于下游，行业经济效益非常低。
一位参加过多次NEPCON展会的本土企业工程技术人员忧心的说：“这一中国最大的专注于SMT的专业性展览，每年几乎都成了国外顶级厂商狂欢的舞台，而我们更多只能积极去洽谈、采购电子材料、设备。”从他那了解得知，像表面贴装机等制造企业必需的电子设备，我国几乎全部是依靠进口，这成了中国电子制造企业的隐痛。
而这种状况仍然在继续。据了解，在将于2008年4月8-11日举办的NEPCON/EMTChina展会上，中国本地的电子生产设备及电子制造相关厂商仍处很大劣势。
不过，产业环境的变化让中国电子制造业有了改变这一局面的可能。公安部第一研究所顾霭云教授介绍说，世界电子制造正处于从有铅向无铅过渡的特殊时期，在无铅制造方面还没有标准。显然，如果中国能在这方面做出突破，势必会有所作为。“目前迫切需要加快对无铅焊接技术从理论到应用的研究。”顾霭云认为。
详细了解得知，随着国内《电子信息产品污染控制管理办法》(中国RoHS)的正式施行，以及欧盟RoHS、WEEE和EuP的推行，电子制造的无铅化已经成为不可改变的事实。因此，在向无铅制造过渡和执行阶段，如果在技术上做出突破，不仅能使自己所受到的不良影响程度降到最低，而且，可以跨越绿色电子组装的技术门槛，最终，企业可因此提高工艺技术、产品可靠性意识、生产制造管理水平以及商业竞争力，而中国也将最终摆脱单纯做“全球电子制造工厂”的命运。不过，虽然无铅转换能促进现有电子组装的设备和技术的更新和新材料的应用，但由于长期以来运用较低端的“设备操作型”技术，中国电子制造业必然在无铅化电子组装面临着巨大的市场和技术挑战。虽然如此，但中国如果不能抓住这个机会的话，必将再次落后。