慕尼黑上海电子展（PCIM）是一年一度的国际电子精品荟萃、百舸争流的主战场，也是国内外专家畅谈行业发展与未来世界电子技术发展最新动向的“百家讲坛”。明星企业云集一直以来都是PCIM的一大特色，本次展会如约汇聚了如三菱电机、英飞凌、泰科电子、富士电机、赛米控等来自电子元器件的众多电子行业领先企业。PCIM China 2008展会期间，英飞凌以节能为契机，以“助力中小型企业削减研发成本，实现高效节能控制”为主题，继2007年后，再次举办电源/功率半导体/高性能伺服驱动模块媒体见面，为社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。
思路决定出路
《孙子》云：“兵无常势，水无常形，能因敌变化而取胜者，谓之神。”在全球化竞争的环境中，竞争需要博弈，而如何选择“理性解”，达到“均衡”，这是谋取成功的精彩博弈。
英飞凌曾经度过一个非常特殊的困难时期，经过了全体员工的共同努力，英飞凌战略重组顺利推动。2006年11月，英飞凌公司总裁兼首席执行官 Wolfgang Ziebart 博士宣布“新”英飞凌的全球战略新定位:将存储业务剥离，英飞凌轻装上阵，重点关注汽车、工业、多元化电子市场及通信解决方案领域，致力于解决现代社会的三大挑战：高能效、移动性和安全性。
作为国际半导体产业创新的领导者，英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌的产品可增强引擎、驱动装置和电子设备的能源效率。今天，半导体产品已成为对PC 电源或洗衣机、工业系统及火车中电机驱动控制装置进行有效能源管理的基础；英飞凌的芯片可用于移动性领域，不论是通过手机、宽带互联网还是无线应用接入，都能从任何地方获取信息；在安全性方面，英飞凌产品可确保数据传输和存储安全，以及人身安全。对专用领域和公共场所的安全要求正如对隐私、物料及知识产权（如护照、ID 卡和健康卡）的保护一样日益增强。此外，带有安全功能的定制化芯片的重要性也日益增加。
战略家曰：“成功事业 战略先行”。何谓战略先行？孙子兵法有云：始计也!战略要高度，它对有限资源巧妙整合；战略要执行，可以梦想但不可以虚构；战略要看结果，是美好思想的现实验证。IMS2007年的报告显示，英飞凌以27.4%的全球市场占有率紧随三菱。在英飞凌2007年年度大会上，Wolfgang Ziebart 博士表示，通过大家的努力，与前一年相比，上一财年英飞凌的股价总共上升了14%，超过了全球半导体市场的表现。
理念决定道路
《孙子兵法》开宗明义，认为“道”是赢得战争的第一种因素。英飞凌科技公司微控制器高级总监石敬岩先生表示，对中国的中小型企业而言，“节约”方案提供至关重要。为此，从2007年起，英飞凌就开始为中小型企业提供高效节能的电机控制方案，以减少客户的开发时间及管理成本。
石先生透露，英飞凌曾做出过放弃8位MCU的决定，认为16位取代8位MCU是必然趋势。然而，英飞凌从市场和客户的需求反馈中很快发现放弃8位MCU完全是个错误的决定。在2007年的IIC和上海慕尼黑电子展上，英飞凌推出了全新XC886和XC888 MCU在单芯片上集成了CAN控制器与LUN支持功能，通过提供高级网络功能，使这些全新的MCU适用于中低端工业与消费电机控制、工业自动化或汽车车身应用领域带有网络功能的电机控制应用。在2008年上海慕尼黑电子展上，英飞凌带来了新一代XE166——适用于工业应用的16位实时信号控制器。XE166是一款功能强大的单芯片产品，是嵌入式工业电机驱动应用的理想选择，将MCU的实时功能和易用性与DSP计算性能和数据吞吐量融合在一个实时内核中。XE166可控制4个电机，更高集成度降低了成本（BOM）；内核速度更快（80MIPS）；内存容量更大（768kB闪存）。针对电机驱动，同步双ADC和4个PWM单元；灵活性增强，支持3-5.5V IO；互连功能提高，MultiCAN个通用串行接口控制器；更安全，闪存错误校正、准备实现SIL3安全性。XE166用于无传感器系统，通过DSP来检测电压和电流值，再通过复杂的运算得出定子的转速和位置，而电机的速度控制无需传感器。与大多数硬编码磁场定向控制技术不同，英飞凌可提供软件再编程优势，增加应用灵活性，并使应用具有脱颖而出的潜力。
细节决定成败
电力半导体内置有控制电源以及马达的控制逆变电路，可高效利用能源，由于其可提高马达的运行性能，作为现代社会基础设施不可缺的元器件，其重要性日益增加。节能效果为改善地球环境做出了巨大贡献。
展会上英飞凌科技公司带来了专为混合电动车优化的全新HybridPACK1系列和PrimePACKTM IGBT模块系列，使用优化的铜基板及氧化氯陶瓷和芯片定位方法以降低脱离效应。全新紧凑型PrimePACKTM IGBT模块中，IGBT芯片距基板紧固点更近，降低了基板与散热器之间的热阻。基于这些特点，与传统模块相比，能够使内部杂散电感降低60%左右。独特的布局大大改善了热分布，实现了整个模块系统的低热阻性能。目前，英飞凌已经推出了1200V和1700V两个电压级别的PrimePACKTM模块，广泛应用于大功率工业变频器、大功率UPS、可再生能源、电动车、电焊机等。
民以食为天。近几年，电磁炉、电饭锅、微波炉等凭借热效率高、不产生明火、节约能源、环保等特点成为中国消费者的厨房新宠，在中国小家电市场中的地位可用“青云直上”四个字来形容。英飞凌作为“烹饪专家”，为用户带来高性能低成本的应用方案。英飞凌科技公司工业及家电功率器件高级经理马国伟博士针对电磁炉等软开关应用带来第三代逆向导通IGBT（RC3），RC3结合沟槽栅、场中止技术，同时减小Vcesat和Eoff，比起RC2的IGBT，软开关下减小15%，薄晶圆技术带来最低Vcesat-比RC2减小6.5%。RC3拥有最低的饱和压降，可以节省散热器和风扇成本；软且快的开关特性，EMI的降低简化了滤波器，具有更安全、坚固的设计伴随者更大的热设计余量，RC3损耗更接近于理想的开关。
应节能法规与消费者需求，愈来愈多的洗碗机、洗衣机、冷气机或其它家电产品采用变速马达来降低能源损耗，与这股趋势同时还有智能型电动驱动控制系统，进一步将马达效能利用到极致。对于各大制造厂商而言，这些趋势为厂商开启节能省电产品的商机。新型CiPoSTM模块内建三相逆变器电源模块，加上硅绝缘体(SOI)闸极驱动器、靴带式(boot strap)二极管与电容、辅助电路等，全部封装成一个极精密、高效能、完全隔离的模块。该模块由于结合了英飞凌领先的TrenchStopTM IGBT (绝缘栅双极晶体管)和EmConTM （发射极控制）二极管技术，可节省23个分立式组件，从而以多种方式节省了厂商的成本，包括库存与物流成本、缩小电路板卡空间、简化部署与装配、提高整体可靠性、降低EMI（电磁波干扰）、缩短产品上市时间，等等。
作为一家在中国半导体市场全面而又快速持续发展的国际品牌，英飞凌凭借先进而又独特的封装、隔离技术，不仅在工业变频等驱动市场持续领先，在家用电器方面亦蓄势勃发，单管IGBT新品迭出，让业界为之震撼。自此，英飞凌以“两条腿”走路，工业和家用携手笑傲江湖。
后记: 进入中国以来，英飞凌不断顺应客户与市场的需求，研发及生产一系列能够应用于本地市场的产品。目前，英飞凌先进的半导体解决方案已广泛应用于各个领域，凭借雄厚的技术实力和全球领先的经验，与包括联想、华为、方正、握奇等国内领先厂商展开深入合作，为中国电子行业的腾飞做出应有的贡献。“We commit We innovate.We partner We create value.”放眼未来，期盼英飞凌将与中国在核心层面进行密切合作，与快速成长的中国集成电路产业共同发展，与中国共创辉煌！