研华近期推出了新的COM板卡产品——COM-Express SOM-6760。新的COM板卡产品配备了 Intel® Atom™ Z500 系列处理器，在 COM-Express “Micro” 外形尺寸中充分利用了 Atom 平台的一切优势，不仅具备与传统 COM-Express 模块同样的功能，板卡尺寸更是小到仅有 95 毫米 x 95 毫米。此外研华还提供最新的 SOM-6760 开发套件，可让开发人员有能力开发出更多的移动和便携式应用。Intel® Atom™ 平台是 Intel 新一代移动平台。用户将有机会享用一系列新的高度紧凑型智能设备，而其能耗显著降低的超紧凑芯片也将让各种应用受益匪浅。
SOM-6760 将是研华应用新 Intel Atom 平台的第一款 COM 板卡产品。其板卡尺寸小巧，仅为 95 毫米 x 95 毫米，更加适用于便携式设备。SOM-6760 的管脚定义与标准 COM-Express 板卡的管脚定义相同，可直接在现有载板上使用，这便为那些需要升级到新的 Atom 平台的客户提供了无缝升级的捷径。Intel Atom Z500 系列处理器不仅尺寸小巧，而且其散热设计和 45 nm 制造工艺都使用了 10X 低功耗（总额低于 10W），且性能依然非常强大。SOM-6760 支持最大 1GB 的 DDR2 内存、10/100 Mbps 以太网、8 个 USB 2.0 端口以及 PCIe 接口，并且集成的图形引擎还支持 CRT 和 24 位 LCD 显示模式。目标 OS 平台将是 Windows XP Embedded 和 Vista。为了帮助客户使用全部的必要功能，SOM-6760 交付时还同时提供研华 SUSI API 软件。
研华 COM（模块系统）系列向后兼容现有的硬件和软件系统。它们在升级或改变应用需求方面具有完全的可扩展性，并提供对嵌入式开发人员来说极为重要的长寿命支持。研华自有的 SUSI（安全和统一智能接口） API 库可加速软件开发、提高全球后勤效率，并对产品开发流程的优化提供支持。
为帮助客户在设计新载板时节省时间和精力，研华还提供 COM 设计服务可解决技术研究方面的复杂问题，尽可能降低载板开发所面临的风险。