深圳研祥智能科技股份有限公司

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研祥“嵌入世界每个角落”亮相工业博览会(CIIF2008)

发布时间:2008-11-21 09:32 来源:展会资讯 类型: 人浏览

  2008年中国国际工业博览会(CIIF2008)于2008年11月4—8日在上海新国际博览中心盛大开幕。本届工博览会在展览规模和参展企业数量等方面均达到了历年之最:据统计,总展览面积达12.65万平方米;参展企业1816家;外资企业分别来自德国、瑞士、俄罗斯、美国、印度、白俄罗斯等24个国家和地区,全国有25个省市自治区参展,预计专业观众数量达100,000人。

  借助工博会的交流平台,研祥集团HMI、整机、网络、通讯、104、ESC(嵌入式单板计算机)六大产品线近40款年度新品集中登台亮相,上演了一场精彩纷呈的EVOC产品秀,引得众多观众浏览咨询。


 

  展会同期,具有50多年历史的全球工业自动化专业杂志——《Control Engineering China》于11月5日在展会现场E2-M19会议室隆重举行“控制工程中文版成立五周年庆典暨2008第五届最佳产品奖颁奖典礼”。全球编辑、国内读者、作者、国内自动化专家以及诸多领先厂商一道,根据读者的投票结果,分别颁发“CEC五周年之最”系列奖项以及CEC第五届最佳产品奖获奖名单。     研祥MEC-1001低功耗无风扇嵌入式整机很荣幸地获得了08年度最佳产品奖!


研祥喜获2008第五届最佳产品奖颁奖(左一)

  11月6日上午E3-D区,“嵌入世界每个角落——研祥新产品、新技术专题发布会”吸引了自动化专家、用户代表和媒体记者100余人出席。荣获CIDF产品创新设计金奖的WPC-1201坚固智能终端与刚刚获得控制工程中文版08年度最佳产品奖的MEC-1001整机在大家期待目光中“粉墨登场”,加上研祥资深专家的精彩诠释令现场听众深切感受了“新”与“心”的交融!展会、颁奖、专题发布会三项活动联动,研祥EVOC在工博会大舞台上尽情展现自我风采,用热情和实力赢得了现场满堂喝彩!


  嵌入世界每个角落!——研祥新产品、新技术专题发布会现场

        荣获08年度最佳产品奖的超小型低功耗无风扇嵌入式整机MEC-1001

 

  MEC-1001是一款内置104主板的超小型宽温嵌入式整机,采用AMD LX800芯片,板载内存256MB,具备104可堆栈特性,采用密封铝合金加固机壳,结构紧凑、坚固、尺寸极小,外壳兼作散热用。产品结构合理、密封防尘和散热性能良好、工作可靠、抗震抗冲击性能、宽温与抗干扰性能优异,广泛应用于电力、铁路、工业监控等行业。

 

荣获产品创新设计金奖的坚固智能终端WPC-1201

 

  WPC-1201坚固智能终端是研祥公司根据市场需求,经过全面市场调查规划的一款12.1″LCD显示车载终端。该产品拥有较宽的电压范围支持、突出的防震抗冲击能力、极强的适应凝露及超低温的工作环境能力、以及齐全的GPS无线网络传输能力,除此之外,强大的扩展性和连接性选择,使它成为在车船码头、特种运输、工程设备和其他领域实施移动数据应用的首选智能控制核心设备。

外置天线:标配IEEE 802.11 b/g无线网卡,可按用户需求搭配蓝牙、GPRS或CDMA等无线通讯模块,实现更多无线通讯方案;

户外显示屏:12.1″高亮度,更宽温度使用范围,防眩光专业液晶显示屏,以适应户外强光、恶劣气候环境;

铝合金外壳:精铸全铝合金外壳,坚固、美观,散热性能优秀,同时,全密封结构保证了整机高可靠性;

高防护等级:整机防护等级高达IP66,可在雨中正常使用,同时内部器件都采用了宽温、防震方案,可在恶劣环境下正常工作;

宽电压支持:采用9~30V DC电源输入,可使用多种工作环境中的标准电源,搭配专用电源适配器可使用在更多移动环境中。

 




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