飞思卡尔半导体日前宣布，将和东风汽车公司一起建立联合汽车电子实验室，旨在为中国及出口市场联合开发应用于东风下一代汽车上的硅片、软件及系统级解决方案。
两家公司将在包括车身电子、动力传动技术和混合动力车(HEV)技术的关键应用领域进行合作开发。此次技术合作将涉及一系列飞思卡尔微控制器(MCU)平台，包括32位Power Architecture™ MCU、16位S12X和8位S08器件以及模拟管理IC。
“作为中国三大汽车制造商之一，东风汽车公司一直保持快速稳健的发展，其不断致力于科技创新并在成果方面保持行业领先。”飞思卡尔高级副总裁兼首席销售和营销官Henri Richard表示，“通过紧密的合作和联合研发，飞思卡尔和东风希望在经济高效的车身电子、动力传动系统和HEV解决方案方面取得突破，推动下一代汽车系统设计。”
此前，东风已经在整车控制、混合动力控制、AMT及发动机控制等领域进行了开发，特别是在基于飞思卡尔S12 MCU的电控单元(ECU)开发项目，已取得重大成果并投入量产。未来双方合作的重点将放在底盘和安全技术，以及车内信息娱乐和导航设备上。
“飞思卡尔是全球领先的汽车半导体供应商，具有出色的IC集成、半导体制造技术和可靠的IC质量。”东风汽车公司技术中心院长黄佳腾表示，“东风与飞思卡尔成立联合实验室，在开发端到端的汽车解决方案方面进行合作，将有助于提升东风的汽车电子产品自主开发能力。”
飞思卡尔和东风正计划在广泛的汽车电子硬件和软件方面扩展双方的合作。例如，东风正在自主开发的发动机电子控制系统(EMS)已选用飞思卡尔的32位MPC5xx MCU系列。东风计划将其移植到飞思卡尔专为绿色发动机控制而优化的、经济高效的 MPC563x MCU系列。联合软件开发和系统集成也将是合作的重要组成部分。双方计划共同开发电控单元底层软/硬件平台、模型工具、演示板、车内联网解决方案、低端车身控制模块以及AUTOSAR应用等。