2010年2月1日，伊斯卡医疗器械加工专题讲座在北京东煌凯丽酒店举行。
伊斯卡总部小零件加工行业产品经理Yair Selek向与会人员详细介绍了伊斯卡在医疗器械行业的丰富经验及其先进的刀具技术，来自北京及周边地区医疗器械行业的用户近30人参加了这次专题讲座。
会上，Yair Selek娓娓道来医疗器械行业的发展背景，医疗器械特殊的功能和材料对加工刀具所提出的特定要求，并阐述了瑞士自动车、多主轴加工中心和回转工作台等先进的医疗器械加工设备，以及高压冷却等解决方案。
伊斯卡研发的新型“多功能”刀具和新型可换头刀具则成为本次研讨会上推介的亮点产品。记者了解到，“多功能”刀具有效缩短了循环时间，因为令得更多的刀塔刀位闲置，从而减少了刀具库存。而新型可换头刀具则可实现同位更换，无需调整即可迅速地重新开始加工。据介绍，伊斯卡推出的所有新型小零件加工用刀具都有正前角槽型，以便更快地去除金属，降低切削率。
讲座上，伊斯卡还为听众重点介绍了该公司适用於医疗器械加工的新型SWISS CUT车刀、MIN CUT车刀、PENTA CUT切断刀、JET CUT切断刀、SOLIDDRILL SCD整体硬质合金钻头和MULTI-MASTER铣刀等。其中，SWISS CUT是该公司推出的适用於外圆车削、切槽、车螺纹和切断的新型紧凑型车刀，减少了加工区域狭小易产生干涉的问题，可以很方便地从刀杆双侧更换刀片，高精度的刀片和牢固的刀座设计保证了重复定位精度。MULTI-MASTER变形金刚可换头铣刀，换头时刀杆还夹在主轴上，只需几秒钟就可以换上不同的铣刀头，适用於方肩铣、铣槽、小面积面铣、仿形、钻孔、倒角和各种坡走加工。
讲座议程结束之後，用户代表还与Yair Selek就医疗器械加工方面的很多技术问题进行了深入交流，现场互动气氛热烈。