霍尼韦尔公司（纽约证券交易所代码：HON）电子材料部今日宣布，公司推出了一种新型的印刷热管理材料，旨在解决笔记本等便携式计算设备应用中的热管理问题。 霍尼韦尔电子材料部在开发热管理解决方案方面是公认的领先者，而热管理是半导体行业中的一个重要领域，包括传热和散热，新型材料 PCM45M-SP 也是从电子材料部现有的热管理系列材料演进而来。随着半导体功能日益强大，体积日趋缩小，当半导体在封装后投入最终应用时，狭小空间中所产生的热越来越多。大量的热可能会破坏半导体，或降低其性能，最终会对设备本身造成影响。 “笔记本电脑等移动计算设备对热管理材料提出了越来越高的要求，热管理材料必须能够确保较高的性能和较长的使用寿命，”霍尼韦尔电子材料部封装业务总监陈田安博士说，“为满足这一需求，我们将行业领先的相变化学与专为