2011年11月17日，第八届中国手机制造技术论坛“CMMF” 在深圳举行。CMMF作为第13届深圳高交会的重要学术活动之一，是中国唯一专注手机制造技术的大型专业论坛，从2004年开始已连续举办了八届。从当时讨论的无铅化制造技术、小型元器件组装开始，随着手机中的元器件越来越小，多层高密度电路板、柔性电路板应用越来越多，0201元件组装、堆叠组装、POP、埋阻埋容、软硬电路板实装等先进工艺一一亮相CMMF，从2008年起，论坛内容更是突破了传统的组装工艺，从质量管理、可制造性设计、生产体系创新等来提升制造系统的价值。可以说该论坛见证了中国手机制造技术的发展历程，并为中国手机制造做出了积极的贡献。
论坛邀请到的各位专家和企业就共同引领行业发展趋势，与大家探讨智能手机的可制造性问题研究、智能手机的分板技术、从山寨到品牌的质量突破、01005最小元件柔性电路板的实装解决方案等前沿问题。
来自近600名手机产业的生产经理、工艺工程师和管理人员出席本次论坛，取得了令人满意的结果。