由创意时代举办的第三届工业计算机及嵌入式系统展会(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)于8月6日至8月8日至深圳会展中心隆重举行。研华科技，作为全球嵌入式平台和智能系统服务厂商亮相了本次展会，提供适合多垂直市场的智能应用和服务解决方案。
本次展会中，研华亮相了旗下高性能嵌入产品以及解决方案，分别带来了一站式整体解决方案，提供母板到系统的完整解决方案，可满足特定需求；新一代工业母板；嵌入式物联网解决方案；MI/O Extension一体化解决方案，嵌入式单板电脑等。
工业计算机及嵌入式系统领域呈现出小型化、低功耗、高性能、设计感的趋势。随着计算机、嵌入式技术日新月异的发展，中国各个行业自动化、信息化进度加快，工业计算机产品、技术与市场也得到了长足的发展。据多家参展商介绍，“小型化”“智能化”“低功耗”已经成为各行各业自动化、信息化系统的发展趋势，在其中担负着大脑与神经的工业计算机、嵌入式产品首当其冲，小型化、低功耗已经成为工业计算机的基本要求。研华新一代工业母板采取了创新的硬件设计，超紧凑设计，其中物理尺寸为4.4*4.6，仅手掌的大小，以丰富的I/O接口实现最佳连通性，支持-20~70℃的宽温工作；内置智能特性，超薄Mini-ITX系统，超薄Mini-ITX设计适用于空间有限的应用需求，同时保留了Mini-ITX的强扩展和离散热性能。研华另一款产品系列——单板电脑，体现了未来嵌入式设计的演变，集中式散热设计、简化的配线设计、统一的安装孔位，基于MIOe模块的多种扩展应用，便于机械手的通讯接入。
研华嵌入式核心服务提供以设计为导向的整合服务，这些高效率的解决方案整合嵌入式板卡、周边模块及软件，为厂商产品设计和开发缩短设计与整合的周期，深受行业认可。