转市场势能为产业动能，促进中国IC产业持续发展
面对国内庞大且快速增长的市场需求，如何发挥需求牵引的作用，将“市场势能”转化为“产业动能”，对于中国集成电路产业的持续发展至关重要。对此，建议从产业发展、创新提升、应用渗透以及模式创新等方面，推动国内集成电路产业实现如下四个提升：
第一，应大力推进“以用立业”，提升国内集成电路市场的供给能力。
不同于中国制造业众多领域出现的产能严重过剩情况，在集成电路领域目前国内产能严重不足，市场自给率始终徘徊在20%以下。特别是存储器、CPU等市场需求的大类产品基本处于空白状态，结构性短缺现象尤为突出。
故此，国内集成产业下一步发展应立足于庞大的内需市场，一方面，通过增加资金投入，开展行业整合等手段，大力提升集成电路制造业产能，特别是填补在高阶工艺与特色工艺方面的产能空白;另一方面，国内IC设计企业应进一步加强自身的市场开拓能力，既要继续提升在消费类电子、智能终端、信息安全等优势市场的竞争地位，更要积极进入存储器、嵌入式CPU、低功耗器件、化合物半导体、MEMES等具有庞大市场需求与良好发展前景的产品领域。从而大幅提升国内集成电路市场的供给能力。
第二，应进一步加大“双公”投入，提升本土集成电路企业的技术与产品创新能力。
随着半导体工艺不断向纳米级演进，其研发投入快速增加，集成电路领域的技术提升与创新的门槛正在不断抬升。集成电路企业，特别是中小型IC设计企业已很难独自承担高企的研发支持。在此形势下，在集成电路领域提供更加优质的公共产品与公共服务就显得尤为重要。
具体做法上，在公共产品方面，既要鼓励企业研发，加大对工程中心、创新平台，以及孵化器、加速器等公共产品建设的投入，也要鼓励联合创新，在全国或区域层面建立IP交易平台、EDA工具平台，以及多个用于建模、仿真以及验证的高性能计算中心，并对广大中小企业开放;在公共服务方面，进一步加强芯片及系统领域知识产权保护，建立专业性产业联盟与研发联盟，组织中小半导体企业组成跨区域技术组织、鼓励IC企业更多开展国际层面的技术与人才合作等。力求在集成电路领域构建良好的创新生态体系。
第三，应着力促进“芯用融合”，提升集成电路产品的应用渗透能力。
目前，ICT产业已开始步入“万物互联”的物联网时代。随着IOT技术的发展，ICT与传统产业融合不断加深，催生了智能工业、智能农业、智能电网、智能交通、智能物流、智能医疗、智能环保、智能家居等诸多新兴的“传统”领域。作为智能系统的核心，集成电路的渗透性也随之不断增强，市场需求空间广阔。
面对这一形势，国内集成电路企业应高度重视行业应用这一垂直市场，充分发挥贴近市场的有利条件，加强与行业应用企业的直接沟通，把握不同行业对应用的特性化需求。一方面，大力开发面向行业应用的各类处理器、控制器、传感器以及专用芯片;另一方面，着力加强与软件、整机以及系统厂商的协作能力。通过协作联合，向行业用户提供“定制化”与“服务化”解决方案，实现芯片与应用的融合发展。
第四，应积极探索“互联网+IC”新模式，提升集成电路行业智能化、网络化水平。
利用互联网技术，提升各行业智能化水平已经成为全球共识，中国政府于日前也提出将制定“互联网+”行动计划。在集成电路领域，提高行业智能化与网络化水平，实施“互联网+IC”计划，对于提升产业运营效率，解决整机与芯片长期脱节问题同样具有重要意义。
具体来说，一方面，应在集成电路制造业领域进一步提升智能化水平，除建设智能化芯片工厂外，重点加强对现有芯片、器件封装与测试工厂的自动化、智能化改造;另一方面，加快工业互联网在集成电路领域的建设，充分借助云计算、大数据、物联网技术，推动远程协同设计、在线验证仿真、电商采购分销、智能物流配送、网络教育培训等创新运营模式，通过新模式、新业态的探索与应用，构筑“芯片—软件—整机—系统—信息服务”完整生态体系，提升国内集成电路行业的运营效率与水平。
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