为满足电子整机产品更小、份量更轻和成本更低的要求，电子产品制造商们越来越多的采用精密组装微型元器件，然而在实际组装过程中，及时实施最佳的装配工艺也不能完全避免次品的产生。对于高精度和高集成电子制造业来说，修复与返工是必要的工序，因此奥越信公司引进了BGA返修台，满足不同客户的需求，强化车间的生产功能。
一.BGA简介
90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。
二.BGA REWORK STATION（返修台）工作过程
a拆除：设定返修台加热温度，将ＰＣＢＡ上待修ＢＧＡ移至返修台加热位置，温度达到焊料熔点后利用真空吸嘴拿起ＢＧＡ。
b植球：用电烙铁将ＢＧＡ上锡渣处理干净，均匀涂上一层助焊剂，然后装入对应的网板治具，将锡球倒入网板，保证ＢＧＡ上每个焊点上都有锡球，最后将粘有锡球的ＢＧＡ再次移至返修台加热位置加热，待锡球熔化与ＢＧＡ焊点完全连接，凝固后ＯＫ。
c贴装、回流:将ＰＣＢ上焊点清理干净并涂敷一层助焊剂，使用返修台对位系统将ＰＣＢ焊点和ＢＧＡ焊球对准，操作返修台贴装ＢＧＡ，将贴装好ＢＧＡ后的ＰＣＢ移至返修台加热位置，按预定温度曲线加热后即完成ＢＧＡ的返修。
三.BGA返修台的现场使用照片
该BGA返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修，以及手机主板等微小型芯片的维修。有了这个设备，对于维修BGA将会更加的方便与快捷。
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