作为目前主流投影产品使用的三大技术之一，TI的DLP®技术后来居上，近几年在投影市场的份额迅速增长，工业自动化领域已关注到DLP技术。
3月14日至16日，德州仪器（TI）DLP®产品事业部在上海慕尼黑光博会上进行展示可编程DLP技术在针对3D机器视觉、3D打印、光谱分析、数字光刻和其它领域的多种创新型解决方案。在工业自动化领域，德州仪器（TI）中国区业务拓展总监吴健鸿表示：有企业采用DLP技术，开发出智能机器人拿取那些不规则的结构件应用方案。
提到2016年TI市场总结，吴健鸿表示：2016年TI大约有134亿美金的营业收入，增长3个百分点。其中，模拟、嵌入式数字、DLP产品有较好的发展，特别是在DLP产品部分，去年在中国有很可观的增长，最主要是在消费者应用、工业应用领域等。
DLP技术在PCB制造成熟应用
DLP产品针对工业应用支持高显示速率，像素精确处理和非可见光波段。PCB制造工艺检测方面提供了一定的技术支持、通过提供高精度，高速且稳定可靠的结构光显示，DLP技术帮助PCB行业实现高性能3D AOI和焊膏检测（SPI）解决方案。这些方法可帮助在组装过程中尽早检测产品缺陷，除此之外，在与最终检测程序组合使用时，可用较低的制造成本确保PCB制造工艺的质量和可靠性。
基于DLP技术的3D机器视觉应用
针对3D测量，DLP产品扮演了结构光生成器的角色。DLP产品的显示速度非常快，如果它配合高速的照相机以及高速处理器，可实现非常实时、非常快速的3D的云图生成，这个对一些在线检测，比如我们现在看到很多工业需要对所有的产品进行全检，检测速度就决定产量。同时，TI认为DLP产品的频段应该是非常灵活、完全可编程的，所以你可以根据不同测量的需要动态地去调整或者是去产生非常灵活不同的结构光，来适合你应用的场景。
吴健鸿表示：整个半导体行业芯片设计有小型化趋势，尤其像手机行业，对于很多电子元器件都要集成到一个电路板上，对PCBA供应是产生了极大的一个技术挑战，因为随着BTA封装越来越广泛的应用，一旦焊接不良，造成整个板子报废。所以，在贴片之前，很多时候要对焊接，锡膏涂的情况做很精确的检测，这个检测不单单是要检测有没有点锡，而是要检测到点锡到底体积是多少，因为最终锡的体积决定了焊接的可靠性和品质。
目前，PCBA焊接的行业越来越多的倒入了3D检测，检测锡膏的厚度信息，同时我们也看到，焊接以后还需设计一个三维AOI，检查焊接是否存在不良品。手机行业、一些高精密的器件PCB板，很多行业都是要做全检，厂商对速度有一定的要求。而DLP技术产品检测可满足客户需求，TI十分看好DLP技术在中国PCBA焊接应用，而且我们也看到越来越多的企业在导入基于DLP技术。
打造生态圈 让DLP更接地气
为开发工业应用市场，帮助客户更好更快速的完成产品设计，德州仪器主要做了两件事：一方面德州仪器实现了一些参考设计，供用户下载和浏览，帮助他们快速完成自己的产品定义，同时因为德州仪器有庞大的产品线的支持，在客户的系统设计中可以帮助客户更轻松的完成产品选型，这可以帮助客户大大提高效率，加快产品开发；另一方面，德州仪器跟全球包括很多中国的公司之间建立了很强大的生态圈，在这个生态圈里，会有很多第三方合作伙伴去做不同的DLP模块、参考设计提供给工业客户，让他们更容易地去实现产品。吴健鸿表示，经过几年的努力，德州仪器已经在生态建设方面取得了令人满意的成绩，目前在汽车的抬头显示（HUD）、汽车前灯，工业的3D打印、3D扫描、光谱分析以及数字光刻等多个领域都有较成熟的可产业化的成功案例。