国际并购持续 国内现整合潮
《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。 到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
唯一可以迅速达到《国家集成电路产业发展推进纲要》目标的途径可能就是国际并购+自助研发的的长久路线，预估这个路线应该能持续到2025年，但国际并购中资多维度受阻，困难可不是几个企业、几只基金能克服的。
为了规避潜在风险，提高公司竞争力，国内半导体企业也会出现一波整合潮。例如今年紫光和武汉新芯的联手，还有北京君正从中国资本手里买下OV的事情会频繁发生。而这些未来可能会更多发生在IC设计公司。
地方政府盲目跟风 中小企业迎来上市潮
自国家在2014年建立了集成电路基金以来，国内各地都掀起了半导体建设热潮，地方半导体基金也频频见于报端。
现在武汉、南京、北京、上海和合肥等地都建立了集成电路基金，并在不同的领域进行了投资建设，打造具有地方优势的集成电路企业，完善中国集成电路产业链。可以预见的在2017年，中国的地方集成电路投资会持续加热。更多的产业园和半导体基地会出现，政策上的支持，给集成电路创业者带来更大的利好。
2017年可能会出现半导体企业集中上市的的现象，一些技术不错的企业如江丰电子；一些得到政府支持的企业如东莞气派；某些基金入股谋求获利退出的企业等等。
晶圆代工产能依旧紧张 IC成本将继续上涨
2015年以来，由于指纹识别等的火热，加上集成电路的其他需求的增长，让晶圆代工厂的产能不足现状凸显，尤其进入了2016年，这种现状更加明显。但今年以来，国内增加了许多晶圆代工产线，尤其是占全球大多数的新增12寸晶圆产线，原以为可以缓解这些产能危机，但却没有。
值得关注的是由于大数据的兴起，增加了对存储产品的需求，于是包括美光、三星、东芝和SK海力士在内的众多厂商将扩大3D NANA Flash的产能，这就增加了对空白晶圆的需求，由于上述存储的大厂商话事能力强，这就可能导致中国晶圆代工厂产能紧张持续。 据业内人士透露，近期全球三大硅晶圆厂信越（Shin-Etsu）、Sumco、德国SiltronIC由于材料和产能的原因，调整空白硅晶圆的出厂价格。除了硅晶圆外，玻璃纤维、研磨浆料、石英等也会给IC制造的成本增加了不少的压力。再加上人工成本的上涨，展望2017，IC的成本或许将会上涨，这会给芯片厂商和下游的终端带来庞大的成本压力。
中国高端集成电路人才短缺现状凸显
本身，中国集成电路的基础不够扎实，高校对集成电路人才的培养不够扎实，企业和学校之间的连通不够紧密，导致中国集成电路的有些人才培养与企业需求之间脱节。虽然早几年国家把集成电路的专业提升到更重要的地位，很多学校也把为电子类专业单独出来，作为一个独立学院，但是在未来很长一段时间内，国内集成电路人才短缺将成为一个普遍现状。
尤其是在晶圆厂制程工艺人才方面，短缺现状更是明显。制造业本来就是对技术积累有很高要求的行业，而这本身就是国内的弱项，但是这两年国内扩张的晶圆厂，增加了对相关人才的需求，这个问题值得企业和高校高度关注。
国内MEMS传感器产业发力
可穿戴和汽车电子将会成为未来的增长动力，而这两个领域对于传感器的需求在可预见的未来将会大幅度提升，国内不可能会忽略这个大市场。
但是对高端人才的欠缺、产业链的缺失，价格的竞争激烈，中国MEMS厂商如果在未来的竞争中打好自己的基础，建立自己的优势，就成为未来关注的重点。
半导体材料和设备产业寻求新进展
一直以来，我们在半导体领域的建设主要都是集中在设计和制造等领域，但在更上游的材料和设备领域，似乎进步没那么明显。
展望2017，中国半导体产业或许会通过全盘收购或者控股的方式去获得相关标的，国内的七星电子等企业也会加大投入，进一步完善国内集成电路产业链。
中国半导体领头羊的地位将凸显
要说中国队赢得全球半导体的认可还为时尚早，但国内的真金白银已经涌入这个行业已经是不争的事实。2017年深化中国半导体零头企业的地位，已经着手落实，官媒对中国电子、紫光、中芯、长电等企业的密集报道就可知道一二。
其他国家也会效仿中国，成立半导体国家队，半导体竞赛，将会在各自国家队中展开，全世界都会如此。当其他国家队正在研究如何打入中国市场；而中国国家队着手的是如何引领改变界半导体格局。 <
