在尖端产品的开发方面，韩国三星电子构成竞争，但台湾积体电路制造公司（简称台积电、TSMC）将在7纳米芯片生产方面领跑。据该公司联合首席执行官（CEO）魏哲家表示，针对新一代的电路线宽7纳米（纳米为10亿分之1米）芯片，台积电已开始代工12种产品，2018年启动量产。
台积电在台湾新竹举行的技术论坛上透露了上述消息。半导体的微细化程度将影响性能和成本。据称现行最尖端为10纳米，面向预计年内上市的美国苹果的新款智能手机“iPhone”，由台积电的10纳米CPU（中央处理器）独家获得订单。
新一代的7纳米芯片除了智能手机之外，在支撑人工智能（AI）的数据中心领域，需求也有望扩大。据称三星力争2019年启动量产，但如果按魏哲家的计划推进，台积电将获得领跑地位。
魏哲家在演讲中提出的方针是，将在“物联网（IoT）”、自动驾驶以及用于相机的CMOS传感器等领域拓展新需求。同时表示客户达到约450家，而且每周增