10月26日，由上海市汽车工程学会、清华大学、中国电子器材总公司等联合主办的“2017第十五届中国（上海）汽车电子暨智能网联汽车核心技术峰会”在上海召开。本次论坛围绕中国政府发展汽车电子与智能汽车产业的核心要求，从技术与产业双向切入，为助推我国新能源汽车产业关键技术发展与产业化集思广益。作为中国首家汽车半导体公司，大唐恩智浦半导体市场、销售及商务负责人李明华受邀在会上分享了对于汽车半导体产业发展的思考。
大唐恩智浦半导体市场、销售及商务负责人李明华
汽车半导体高速增长
据麦肯锡的报告，移动共享，智能网联服务，功能升级，以及新的业务模式将驱动汽车收入到2030年增长30%，增长到1.5万亿美元。而智能化、网联化、电气化的未来趋势正在让汽车变得像一个带有四个轮子的电脑。汽车产业的这场变革也驱动着汽车产业链的相关方的变革。这其中，受影响最大的是汽车用半导体。
在所有半导体应用领域中，车用半导体的市场规模并不算大，但若按照增速来看，它的增速则是最快的。因为汽车行业将努力提高汽车的安全性、舒适性和联网性。据麦肯锡的报告指出， 2015年至2020年之间，汽车半导体的销售收入年增长率约为6%，这将使汽车半导体的年销售额在390亿—420亿美元之间。芯片在每辆汽车整车成本中占比逐渐增加，预计到2018年，每辆汽车平均半导体成本将达610美元；而IC Insights统计数据也表明，近三年全球车用芯片市场正以年复合成长率11%的速度增长着，2017年市场规模预计可达288亿美元。
蓄势待发“中国芯”
由于中国汽车半导体产业起步晚，技术进入门槛高，同时专业人才缺乏，综合因素造成我国汽车半导体尚处于起步阶段。近年来，中国政府大力鼓励芯片自主研发，以获取产业链上高附加值。如“中国制造2025”利好政策，集成电路产业基金的成立，“中国芯”等概念的提出，汽车智能网联趋势的推动，以及芯片进口替代需求强烈，这些都给产业界释放了强烈的信号，即加快研发自主汽车中国芯，在这一轮产业变革的浪头，实现汽车中国芯的“崛起”。