高通骁龙845引入全新架构：AI和沉浸式体验是核心
网易科技讯12月6日（夏威夷时间），2017年高通骁龙技术峰会上，高通发布了最新移动芯片骁龙845，打造出一款支持包括XR（扩展现实）、终端侧AI和沉浸式多媒体体验的平台，同时首次引入了全新的安全处理单元（SPU）。高通表示，骁龙845已经是高通第三代AI计算平台，在AI效能方面是上一代的3倍。
高通从沉浸式体验、AI、连接、安全以及性能等五方面进行了讲解。
沉浸式体验：拍出好莱坞品质
首先从沉浸式体验方面，高通表示骁龙845可以使消费者能够拍摄出电影级别的视频，并打破现实与虚拟世界的界限。骁龙845集成Qualcomm Spectra 280 ISP和Qualcomm Adreno 630视觉处理子系统。这些新的架构可为旗舰移动终端带来高性能、逼真的电影级别视频拍摄。
骁龙845与其前代产品对比，能够捕捉高达64倍的高动态范围色彩信息，以支持在Ultra HD Premium显示屏上的视频拍摄与播放，而其前代产品也是移动行业首款支持Ultra HD Premium内容播放的平台。可以支持Rec.2020广色域显示，从而能以10亿色调的色彩展现。
除了视频拍摄体验的提升，全新Adreno 630视觉处理子系统架构可以带来沉浸感和直观性，为包括VR、AR和MR在内的全新XR体验提供创新。
高通表示，骁龙845是首款支持室内空间定位（room-scale）六自由度（6DoF）和即时定位与地图构建（SLAM）的移动平台。
AI:第三代人工智能平台
在人工智能（AI）方面，高通表示骁龙845是Qualcomm Technologies的第三代AI移动平台。与前代系统级芯片（SoC）相比，骁龙845带来了近三倍的AI整体性能提升。
骁龙845通过Qualcomm Aqstic音频编解码器（WCD9341）以及功耗表现出色的低功率音频子系统，实现增强的始终开启关键词检测和超低功耗语音处理，优化语音驱动的智能助手，从而使用户能
全天随时通过语音与终端进行交互。
安全性：保险库般安全
在安全方面，骁龙845引入了硬件隔离子系统——安全处理单元（SPU），希望在移动安全解决方案既有层中增加如保险库般的安全特征，因而能提升生物信息认证安全及用户/应用数据秘钥管理，以加密重要信息。
连接性：峰值下载1.2Gbps
在连接性方面，骁龙845集成了高通技术第二代千兆级LTE解决方案——骁龙X20 LTE调制解调器。在登机前的3分钟内下载一部3GB的电影。在运营商为5G做准备时，加速千兆级LTE在全球的应用。该调制解调器支持高达1.2Gbps的Category 18 LTE峰值下载速度，高达五载波聚合、许可辅助接入（LAA）、双卡双VoLTE,以及最多三个聚合载波上的4x4 MIMO.
骁龙845还支持先进的60GHz 802.11ad Wi-Fi,增加了对分集天线的支持，从而能实现更稳定的、速率高达4.6Gbps的多千兆比特网络体验；并集成具备先进特性的802.11ac Wi-Fi,与前代产品相比，可实现高达16倍的连接设置速度提升。
另外，针对Bluetooth 5与前代产品相比，最多可将无线耳塞的功耗减少50%。
功耗降低30% 图像性能提升30%
骁龙845采用新的影像和视觉处理架构，在视频拍摄、游戏和XR应用上功耗降低高达30%（与前代产品相比）。Adreno 630架构可以让图像性能和能效比提升高达30%（与前代产品相比）。而新的Qualcomm Kryo385架构，在Arm Cortex技术基础上打造，将在游戏、应用程序启动时间和重负载型程序上实现高达25%的性能提升（与前代产品相比）。
据透露，搭载该平台的商用终端预计将在2018年初开始出货。骁龙845将支持包括手机、XR头戴式设备、始终连接的PC等在内的终端。小米雷军已经明确表示小米7将搭载该芯片。
高通正式发布移动芯片骁龙845，将由三星代工
高通产品管理高级副总裁Alex Katouzian介绍，该款芯片3年前就开始了规划研发。小米CEO雷军现身表示正在研发搭载骁龙845芯片的手机。
高通产品管理高级副总裁Alex Katouzian表示，早在3年前高通就开始规划研发骁龙845芯片。这也是高通旗舰级芯片的研发节奏，一般提前3年规划，主要是与合作伙伴详细讨论，到底消费者看重什么，合作伙伴希望能有什么样的功能可以使得产品脱颖而出。在与运营商、手机厂商、软件厂商以及硬件厂商沟通之后，高通再根据市场需求的变化调整产品方向，对研发出的芯片进行上千小时的测试，以适应合作伙伴的需求。
Alex Katouzian介绍高通认为，未来消费者对移动芯片有六大需求：拍照、虚拟现实、人工智能、安全性、连接与续航能力，这也是骁龙845聚焦的六大能力。在具体技术参数上，高通表示将会在当地时间12月6日宣布。
根据此前网络上爆料的参数信息来看，骁龙845由4个A75和4个A53内核组成，最高下载速度达1.2Gbps,性能相比骁龙835有25%的提升。工艺早期将采用三星10纳米LPE制程，也有可能采用三星LPP（Low Power Plus）技术。
而三星电子芯片制造总裁Dr.ES Jung也出现在了首发发布会，并上台做了演讲，其表示高通骁龙845移动芯片将由三星代工，将利用创新技术生产骁龙845芯片，并承诺将与三星保持长期的合作。
作为手机厂商代表，小米CEO雷军也上台表示了对高通的友好。雷军表示，小米创办之初就与高通合作，高通是小米非常重要的合作伙伴。6年前小米旗舰手机就是采用的高通芯片，到今天为止已经销售了搭载高通芯片的小米手机2.38亿台，目前小米正在研发研发搭载骁龙845芯片的手机，下一代小米旗舰机将搭载骁龙845。
麒麟970是首个AI芯片？高通：我们今年都是第3代了
正式踏入PC领域之后，高通今天又详解了业界关注的旗舰级芯片骁龙845，并且不经意间透露了这是高通第三代AI平台。然而，就在今年9月份IFA展上，华为发布了麒麟970处理器，并表示是全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台。
对此，高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian则解释了两者技术路线的不同，高通没有独立的神经网络引擎单元，而是在通用平台上做内核优化，而华为则是内置了独立的神经引擎。而且，Alex表示华为的产品获得的是第三方授权，但高通从骁龙820就开始AI方面的研究，到骁龙845已经是的第三代了，而且AI计算效能是前一代的三倍。
（来源：网易科技）